什么是SMT？

作者：博維科技 時(shí)間：2018-07-12 11:10

什么是SMT：

SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 

·SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 
可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。 
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 
易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。 電腦貼片機，如圖

·為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 
電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 
產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 
電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用 
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

·SMT 基本工藝構成要素：

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 
絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后 
面。 
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。 
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。 
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測 
（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。 
返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。 

·SMT常用知識簡(jiǎn)介

一般來(lái)說(shuō),SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃。 
2. 錫膏印刷時(shí),所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。 
3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 
4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 
7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 
8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。 
9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 
10. SMT的全稱(chēng)是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著(zhù)（或貼裝）技術(shù)。 
11. ESD的全稱(chēng)是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 
12. 制作SMT設備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。 
14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。 
15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 
16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 
17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。 
18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類(lèi)有摩擦、分離、感應、靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。 
19. 英制尺寸長(cháng)x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長(cháng)x寬3216=3.2mm*1.6mm。 
20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。 
21. ECN中文全稱(chēng)為：工程變更通知單；SWR中文全稱(chēng)為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門(mén)會(huì )簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。 
22. 5S的具體內容為整理、整頓、清掃、清潔、素養。 
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。 
24. 品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶(hù)需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達成零缺點(diǎn)的目標。 
25. 品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 
26. QC七大手法中魚(yú)骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。 
27. 錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。 
28. 錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。 
29. 機器之文件供給模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。 
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。 
31. 絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。 
32. BGA本體上的絲印包含廠(chǎng)商、廠(chǎng)商料號、規格和Datecode/(Lot No)等信息。 
33. 208pinQFP的pitch為0.5mm。 
34. QC七大手法中, 魚(yú)骨圖強調尋找因果關(guān)系; 
35. CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力; 
36. 助焊劑在恒溫區開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作; 
37. 理想的冷卻區曲線(xiàn)和回流區曲線(xiàn)鏡像關(guān)系; 
38. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板; 
39. 以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA; 
40. RSS曲線(xiàn)為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線(xiàn); 
41. 我們現使用的PCB材質(zhì)為FR-4; 
42. PCB翹曲規格不超過(guò)其對角線(xiàn)的0.7%; 
43. STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 
44. 目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm; 
45. ABS系統為絕對坐標; 
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%; 
47. 目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板; 
48. SMT零件包裝其卷帶式盤(pán)直徑為13寸、7寸; 
49. SMT一般鋼板開(kāi)孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現象; 
50. 按照《PCBA檢驗規范》當二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無(wú)附著(zhù)性; 
51. IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕; 
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%; 
53. 早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域; 
54. 目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb; 
55. 常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為4mm; 
56. 在20世紀70年代早期,業(yè)界中新出現一種SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之; 
57. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆; 
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同; 
59. 63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃; 
60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷; 
61. 回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度215C最適宜; 
62. 錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適; 
63. 鋼板的開(kāi)孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形; 
64. SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú); 
65. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間; 
66. SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2; 
67. SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子; 
68. QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC; 
69. 高速貼片機可貼裝電阻、電容、 IC、晶體管; 
70. 靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大; 
71. 正面PTH, 反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊; 
72. SMT常見(jiàn)之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺(jué)檢驗 
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導+對流; 
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10; 
75. 鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻; 
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度; 
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上; 
78. 現代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM; 
79. ICT測試是針床測試; 
80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試; 
81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿(mǎn)足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好; 
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線(xiàn); 
83. 西門(mén)子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng); 
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度; 
85. SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤(pán)狀供料器、卷帶式供料器; 
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動(dòng)機構; 
87. 目檢段若無(wú)法確認則需依照何項作業(yè)BOM、廠(chǎng)商確認、樣品板; 
88. 若零件包裝方式為12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進(jìn)8mm; 
89. 迥焊機的種類(lèi): 熱風(fēng)式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線(xiàn)迥焊爐; 
90. SMT零件樣品試作可采用的方法：流線(xiàn)式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝; 
91. 常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形; 
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區、冷卻區; 
93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑; 
94. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡; 
95. 品質(zhì)的真意就是第一次就做好; 
96. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件; 
97. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input/Output System; 
98. SMT零件依據零件腳有無(wú)可分為L(cháng)EAD與LEADLESS兩種; 
99. 常見(jiàn)的自動(dòng)放置機有三種基本型態(tài), 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機; 
100. SMT制程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn); 
101. SMT流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機; 
102. 溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí), 濕度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用; 
103. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度; 
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因：a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b. 鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多c. 鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當的VACCUM和SOLVENT 
105. 一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體; 
106. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB 
PAD設計不良、鋼板開(kāi)孔設計不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile曲線(xiàn)上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。