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          SMT實(shí)用工藝基礎-SMT實(shí)用工藝基礎表面組裝元器件
          
      
          作者：博維科技   時(shí)間：2018-07-27 15:43
          
第四章  表面組裝元器件(SMC／SMD)概述
          
 “表面組裝元件／表面組裝器件”的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，縮寫(xiě)為SMC／SMD(以下稱(chēng)SMC／SMD)。
          
 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內并適用于表面組裝的電子元器件。
          
4.1表面組裝元器件基本要求
          
一、元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。
          
二、尺寸、形狀標準化、并具有良好的尺寸精度和互換性。
          
三、包裝形式適合貼裝機自動(dòng)貼裝要求。
          
四、具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應力。          

          
	
          
五、元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。
          
    235℃±5℃，2±0.2s或230℃±5℃，3±0.5s，焊端90％沾錫。
          
六、符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。
          
再流焊：235℃±5℃，2±0.2s。
          
波峰焊：260℃±5℃，5±0.5s。
          
七、承受有機溶劑的洗滌。
          

          
　4.2表面組裝元件(SMC)的外形封裝、尺寸主要參數及包裝方式(見(jiàn)表4-1)
          
表4-1表面組裝元件(SMC)的外形封裝、尺寸、主要參數及包裝方式
          

          
	
          
 
          
  
          

          
1、表面組裝元件(SMC)封裝尺寸有公制(mm)和英制Gnch)兩種表示方法，歐洲大多采用英制(inch)表示，日本大多采用公制(mm)表示。我國沒(méi)有統一標準，公制(mm)和英制(inch)都可以使用。
          
2、公制(mm)／英制(inch)轉換公式：
          
·1 inch=25.4mm
          
·25.4mm x英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
          
舉例：將0805(0.08inchxO.05inch)英制表示法轉換為公制表示法
          
元件長(cháng)度：25.4mm*0.08＝2.032≈2mm
          
元件寬度：25.4mm*0.05=1.27≈1.25mm
          
0805(0.08inch*0.05inch)的公制表示法為：2125(2.0mm*1.25mm)
          
4.3表面組裝器件（SMD）的外表封裝、引腳參數及包裝方式（見(jiàn)表4-2）
          
4.4表面組裝元器件的焊端結構
          
一、 表面組裝元件（SMC）的焊端結構
          
無(wú)引線(xiàn)片式元件焊接端頭電極一 般為三層金屬電極，見(jiàn)圖4-1
          
其內部電極一般為厚膜鈀銀電極，由于鈀銀電極直接與鉛錫料焊接時(shí)，在高溫下，熔融的鉛錫焊料中的鉛會(huì )將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕食蝕掉，這樣會(huì )造成虛焊或脫焊，俗稱(chēng)“脫帽”現象。因此在鈀銀電極外面鍍一層鎳，鎳的耐焊性比較好，而且比較穩定，用鎳作中間電極可起到阻擋層的作用。但是鎳的可焊性不好，因此在還要在最外面鍍一層鉛錫，以提高可焊性。          

          
	
          
羽翼形的器件封裝類(lèi)型有：SOT、SOP、QFP。
          
J形的器件封裝類(lèi)型有：SOJ、PLCC。
          
球形的器件封裝類(lèi)型有：BGA、CSP、FILPCHLP.
          
4．5表面組裝電阻、電容型號和規格的表示方法；
          
不同廠(chǎng)家和電阻、電容型號、規格表示有所不同
          
一、電阻型號、規格表示方法（以1/8W560Ω±5％的陶瓷電阻器為例）
          
  1．日本村田公司    
          
  RX        39       I       G     561        J          TA
          
  種類(lèi)       尺寸   外觀(guān)    特性  標稱(chēng)阻值  阻值誤差    包裝形式
          
  2．成都無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)
          
    R         11      1／8         561       J
          
    種類(lèi)     尺寸  額定功耗      標稱(chēng)阻值  阻值誤差
          
    二．電容型號、規格表示方法(以100P土5％50V的瓷介電容器為例)
          
 1.日本村田公司    ’
          
  GRM        4F6      COG       101        J        50P      T
          
  電極結構    尺寸   溫度特性  標稱(chēng)容值    容量誤差   耐壓  包裝形式
          
  2．成都無(wú)線(xiàn)電四廠(chǎng)    
          
    cc41     03       CH       101        J          50      T
          
  瓷料類(lèi)型  尺寸    溫度特   性標稱(chēng)容  值容量誤差   耐壓    包裝形式          

          
	  三．表面組裝電阻、電容標稱(chēng)值表示方法。
          
	
          
 四．表面組裝電阻、 電容的阻值、容值誤差表示方法
          
  1．阻值誤差表示方法
          
  J——— ±5％
          
  K－——±10％
          
  M－－－±20％
          
  2．容值誤差表示方法
          
  C -- 0．25Pf———土5％
          
  D -- 0．5Pf ——-   土10％
          
  F--  1．0Pf——土20％
          
  五．表面組裝電阻、電容的額定阻值、額定容值的規定(電子部標準)額定阻值、額定容值分為E24系列和E96系列，其表示方法是采用各系列。
          
 
          
10n次倍數（n是正數）
          
1.E24系列（見(jiàn)表4-2）
          
表4-2 E24系列          

          
	
          
 
          
4.6表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類(lèi)型
          
表面組裝元器件的包裝類(lèi)型有編帶、散裝、管裝和托盤(pán)。
          
一、 表面組裝元器件包裝編帶有紙帶和塑料帶兩種材料。
          
紙帶主要用于包裝片式電阻、電容的8mm編帶。塑料帶用于包裝各種片式無(wú)引線(xiàn)元件、復合元件、異形元件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元件。
          
紙帶和塑料帶的孔距為4mm，（1.0*0.5mm以下的小元件為2mm），元件間距 4m的倍數，根據元器件的長(cháng)度而定。編帶的尺寸標準見(jiàn)表4-4。
          
二、包裝包裝
          
散裝包裝主要用于片式元引線(xiàn)元極性元件，例如電阻、電容          

          
	表4-4表面組裝元器件包編帶的尺寸標準
          
	
          
三、包裝包裝
          
主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC插座，以及異形元件等。
          
四、托盤(pán)包裝
          
托盤(pán)包裝用于QFP、窄間距SOP、PLCC、PLCC的插座等。
          
4．7表面組裝元器件使人用注意事項
          
    一．存放表面組裝元器件的環(huán)境條件
          
    環(huán)境溫度下：30℃下
          
    環(huán)境濕度：<RH60％
          
  環(huán)境氣氛：庫房及使環(huán)境中不得有影響焊接性能的疏、氯、酸等有害氣體。
          
    防靜電措施：要滿(mǎn)足表面組裝對防靜電的要求。
          
    二．  表面組裝元器件存放周期，從生產(chǎn)日期起為二年。到用戶(hù)手中算起一般為一年(南方潮濕環(huán)境下3個(gè)月以?xún)?。
          
    三．對具有防潮要求的SMD器件，打開(kāi)封裝后一周內或72小時(shí)內（根據不同器件的要求而定)必須使用完畢，如果72小時(shí)內不能使用完畢，應存放在<RH20％的干燥箱內，對已經(jīng)受潮的SMD器件按照規定作去潮烘烤處理。
          
四．操作人員拿取SMD器時(shí)應帶好防靜電手鐲.
          
五運輸、分料、檢驗、手工貼裝等操作需要拿取SMD器件時(shí)盡量用吸筆操作，使用鑷子時(shí)要注意不要碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預防引腳翹曲變形。`
          


          
	
          
	
	
          
	
          
	


          

	
    
	
          

          








          

          


          

          

          


          

          


          


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