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          PCB中常見(jiàn)錯誤大全

          作者:博維科技 時(shí)間:2018-10-16 16:20
          一、原理圖常見(jiàn)錯誤
          (1)ERC報告管腳沒(méi)有接入信號:
               a. 創(chuàng )建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性;
               b.創(chuàng )建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上;
               c. 創(chuàng )建元件時(shí)pin方向反向,必須非pin name端連線(xiàn)。
               d.而最常見(jiàn)的原因,是沒(méi)有建立工程文件,這是初學(xué)者最容易犯的錯誤。

          (2)元件跑到圖紙界外:沒(méi)有在元件庫圖表紙中心創(chuàng )建元件。

          (3)創(chuàng )建的工程文件網(wǎng)絡(luò )表只能部分調入pcb:生成netlist時(shí)沒(méi)有選擇為global。

          (4)當使用自己創(chuàng )建的多部分組成的元件時(shí),千萬(wàn)不要使用annotate.

          二、PCB中常見(jiàn)錯誤
          (1)網(wǎng)絡(luò )載入時(shí)報告NODE沒(méi)有找到
              a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒(méi)有的封裝;
              b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱(chēng)不一致的封裝;
              c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管:sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1,2,3。

          (2)打印時(shí)總是不能打印到一頁(yè)紙上
              a. 創(chuàng )建pcb庫時(shí)沒(méi)有在原點(diǎn);
              b. 多次移動(dòng)和旋轉了元件,pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內。
          (3)DRC報告網(wǎng)絡(luò )被分成幾個(gè)部分:
          表示這個(gè)網(wǎng)絡(luò )沒(méi)有連通,看報告文件,使用選擇CONNECTED COPPER查找。

          如果作較復雜得設計,盡量不要使用自動(dòng)布線(xiàn)。

          三、PCB制造過(guò)程中常見(jiàn)錯誤
          (1)焊盤(pán)重疊
          a.造成重孔,在鉆孔時(shí)因為在一處多次鉆孔導致斷鉆及孔的損傷。
          b.多層板中,在同一位置既有連接盤(pán),又有隔離盤(pán),板子做出表現為 • 隔離,連接錯誤。

          (2)圖形層使用不規范
          a.違反常規設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在TOP層, 使人造成誤解。
          b.在各層上有很多設計垃圾,如斷線(xiàn),無(wú)用的邊框,標注等。

          (3)字符不合理
          a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來(lái)不便。
          b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會(huì )使字符相互重疊,難以分辨,字體一般>40mil。

          (4)單面焊盤(pán)設置孔徑
          a.單面焊盤(pán)一般不鉆孔,其孔徑應設計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數據時(shí),此位置出現孔的坐標.如鉆孔應特殊說(shuō)明.
          b.如單面焊盤(pán)須鉆孔,但未設計孔徑,在輸出電、地層數據時(shí)軟件將此焊盤(pán)做為 SMT焊盤(pán)處理,內層將丟掉隔離盤(pán)。

          (5)用填充塊畫(huà)焊盤(pán)
          這樣雖然能通過(guò)DRC檢查,但在加工時(shí)不能直接生成阻焊數據,該焊盤(pán)覆蓋阻焊劑不能焊接。

          (6)電地層既設計散熱盤(pán)又有信號線(xiàn),正像及負像圖形設計在一起,出現錯誤。

          (7)大面積網(wǎng)格間距太小
          網(wǎng)格線(xiàn)間距<0.3mm,PCB制造過(guò)程中,圖形轉移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線(xiàn).提高加工難度。

          (8)圖形距外框太近
          應至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上),否則外型加工時(shí)引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀(guān)質(zhì)量(包括多層板內層銅皮)。

          (9)外形邊框設計不明確
          很多層都設計了邊框,并且不重合,造成PCB廠(chǎng)家很難判斷以哪一條線(xiàn)成型,標準邊框應設計在機械層或BOARD層,內部挖空部位要明確。

          (10)圖形設計不均勻
          造成圖形電鍍時(shí),電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

          (11)異型孔短
          異型孔的長(cháng)/寬應>2:1,寬度>1.0mm,否則數控鉆床無(wú)法加工。

          (12)未設計銑外形定位孔
          如有可能在PCB板內至少設計2個(gè)直徑>1.5mm的定位孔。

          (13)孔徑標注不清
          a.孔徑標注應盡量以公制標注,并且以0.05遞增。
          b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個(gè)庫區。
          c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

          (14)多層板內層走線(xiàn)不合理
          a.散熱焊盤(pán)放到隔離帶上,鉆孔后容易出現不能連接的情況。
          b.隔離帶設計有缺口,容易誤解。
          c.隔離帶設計太窄,不能準確判斷網(wǎng)絡(luò )

          (15)埋盲孔板設計問(wèn)題
          設計埋盲孔板的意義:
          a.提高多層板的密度 30% 以上,減少多層板的層數及縮小尺寸
          b.改善 PCB 性能,特別是特性阻抗的控制(導線(xiàn)縮短,孔徑減少)
          c.提高 PCB 設計自由度
          d.降低原材料及成本,有利于環(huán)境保護。

          還有人將這些問(wèn)題歸納到工作習慣方面,出問(wèn)題的人常有這些不良習慣。

          缺乏規劃
          俗諺說(shuō), "如果一個(gè)人事前沒(méi)有計劃,便會(huì )發(fā)現麻煩會(huì )找上門(mén)。 "這當然也適用于PCB的設計。讓PCB設計可以成功的許多步驟之一是,選擇合適的工具?,F今的PCB設計工程師可在市面上找到許多功能強大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身獨特的能力,優(yōu)點(diǎn)和局限性。另外,還應該注意,沒(méi)有一款軟件是萬(wàn)無(wú)一失的,所以諸如組件封裝不匹配的問(wèn)題是一定會(huì )發(fā)生的。沒(méi)有一款單一工具可滿(mǎn)足你所有需求的情況是有可能發(fā)生的,雖然如此,你還是必須事先下功夫研究,努力找出最適合你需求的最佳產(chǎn)品。網(wǎng)絡(luò )上的一些信息,可以幫助你快速上手。

          溝通不良
          盡管將PCB的設計外包給其他廠(chǎng)商的作法正變得越來(lái)越普遍,而且往往非常具有成本效益,但這種做法可能不適合復雜度高的PCB設計,因在這種設計中,性能和可靠性是極其關(guān)鍵的。隨著(zhù)設計復雜度的增加,為實(shí)時(shí)地確保精確的組件布局和布線(xiàn),工程師和PCB設計者之間的面對面溝通就變得非常重要,這種面對面的溝通將有助于省去日后昂貴的重做(rework)工作。

          同樣重要的是,在設計過(guò)程的早期階段就要邀請PCB板制造商加入。他們可以對您的設計提供初步的反饋,他們可根據其流程和程序讓效率最大化,長(cháng)遠來(lái)看,這將可幫助你省下可觀(guān)的時(shí)間和金錢(qián)。借著(zhù)讓他們知道你的設計目標,及在PCB布局的早期階段邀請他們參與,你可以在產(chǎn)品投入生產(chǎn)之前即可避免任何潛在的問(wèn)題,并縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。

          未能徹底測試早期的原型
          原型板可以讓你證明你的設計是按照原來(lái)的規格在運作。原型測試可以讓你在大批量生產(chǎn)之前驗證PCB的功能和質(zhì)量,及其性能。成功的原型測試需要大量的時(shí)間和經(jīng)驗,但一個(gè)強大的測試計劃和一組明確的目標可縮短評估時(shí)間,且也可以降低生產(chǎn)相關(guān)錯誤的可能性。如果原型測試過(guò)程中發(fā)現任何問(wèn)題,就需要在重新配置過(guò)的電路板之上進(jìn)行第二次的測試。在設計過(guò)程的早期階段將高危險因素納入,你將可從測試的多次迭代中受益,及早找出任何潛在的問(wèn)題,降低風(fēng)險,確保計劃可如期完成。

          使用低效的布局技術(shù)或不正確的組件
          更小,更快的設備讓PCB設計工程師要為復雜的設計布局,這種設計將采用更小的組件來(lái)減少占用面積,且它們也將放得更加靠近。采用一些技術(shù),例如內部PCB層上的嵌入式分立器件,或引腳間距更小的球柵數組(BGA)封裝,都將有助于縮小電路板尺寸,提高性能,并保留空間,以便在遇到問(wèn)題后可以重做。當與具有高引腳數和更小間距的組件搭配使用時(shí),在設計時(shí)間選擇正確的電路板布局技術(shù)是很重要的,如此即可避免在日后出現問(wèn)題,及盡量降低制造成本。

          此外,一定要仔細研究,那些你打算使用的替代組件之取值范圍和性能特點(diǎn),即使是那些被標示為可直接插入的替換組件(drop-in replacement)。替換組件特性的微小變化,可能就足以搞砸整個(gè)設計的性能。

          忘記為你的工作備份
          將重要數據備份起來(lái)。這還需要我來(lái)提醒嗎?至少,你應該將你最重要的工作成果和其他難以替代的文件備份起來(lái)。盡管大多數的公司每天都會(huì )將公司的所有數據備份起來(lái),但一些規模較小的公司可能不會(huì )這樣做,或者如果你是在家工作的人也不會(huì )這樣做?,F今,將數據備份到云端是如此的方便和便宜,實(shí)在沒(méi)有任何借口不將數據備份起來(lái),將數據保存在安全的處所,以免它被竊、遇到火災、和其他本地性的災害。

          成為單人島嶼
          雖然你可能認為你的設計是完美無(wú)瑕的,且犯錯根本就不會(huì )是你的風(fēng)格,但很多時(shí)候,你的同儕會(huì )在你的設計看到一些你沒(méi)有注意到的錯誤。有時(shí)候,即使你知道了設計的復雜細節,對它接觸較少的人可能可以保持一種更客觀(guān)的態(tài)度,并提供寶貴的見(jiàn)解。與你的同儕經(jīng)常檢視你的設計,有助于找到不可預見(jiàn)的問(wèn)題,并讓你的計劃保持在正確的軌道上,將費用維持在預算之內。
          當然,犯錯不可避免,但只要能學(xué)到教訓,下次就能設計出優(yōu)秀的產(chǎn)品。
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