工程師必備SMT現場(chǎng)缺陷解決指南
作者:博維科技 時(shí)間:2018-10-22 14:25
工藝指導
1.錫膏印刷
錫膏印刷工位主要有以下缺陷:
錫膏不足,錫膏過(guò)多,錫膏橋接,錫膏粘刮刀
錫膏不足
物料/工藝方面
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檢測錫膏內金屬含量,詢(xún)問(wèn)供應商
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錫膏過(guò)多
物料/工藝方面
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4.PCB板焊盤(pán)與焊盤(pán)之間無(wú)阻焊 膜
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錫膏粘刮刀
2.點(diǎn)膠
點(diǎn)膠工位主要有以下缺陷:
拉絲,Nozzle 阻塞
拉絲
機器/工藝方面
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3. Nozzle 與PCB的距離太長(cháng)
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降低Nozzle 與PCB的距離太長(cháng)
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Nozzle 阻塞
膠量不足
膠量過(guò)多
掉元件
機器/工藝方面
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增大膠點(diǎn)或印兩個(gè)膠點(diǎn)在元件的兩邊。
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膠點(diǎn)中的氣泡
3.元件貼裝
元件貼裝工位主要有以下缺陷:
極性錯誤,錯件,元件丟失,元件錯位,元件損壞
極性錯誤
錯件
元件丟失
元件錯位
元件損壞
4.回流焊
回流焊工位主要有以下缺陷:
焊點(diǎn)發(fā)暗,開(kāi)路,橋接, 碑立,焊球, 元件錯位,電容開(kāi)裂,焊點(diǎn)不良
焊點(diǎn)發(fā)暗
機器/工藝方面
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2.Wetting時(shí)間焊點(diǎn)發(fā)暗
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開(kāi)路
機器/工藝方面
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提高預熱溫度/時(shí)間
改用2%的含銀錫膏來(lái)降低溶化溫度。
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橋接
碑立
焊球
元件錯位
電容開(kāi)裂
5.波峰焊
回流焊工位主要有以下缺陷:
開(kāi)路,橋接, 孔內上錫不足,溢錫,冷焊,焊料球
開(kāi)路
橋接
物料/工藝方面
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修改PCB板設計
修改夾具設計使PCB板45度焊接。
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孔內上錫不足
溢錫
冷焊
焊料球