隨著(zhù)時(shí)代潮流的發(fā)展，科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，電子產(chǎn)品也在出現著(zhù)日新月異的變化。在電子組裝技術(shù)方面，正在面臨著(zhù)一項又一項的考驗。需要跟隨電子技術(shù)發(fā)展的條件下，人們在電子組裝技術(shù)上下足了功放，開(kāi)始了大膽的創(chuàng )新實(shí)驗與研發(fā)，在此背景下一種含有精致導線(xiàn)、采用薄薄的、柔順的聚合物薄膜制造的柔性電路應運而生，它能完成表面安裝技術(shù)的適用，而且進(jìn)行彎曲而影響正常工作。
現在的柔性電子都采用了SMT技術(shù)，從而可以完成很薄、很精巧，絕緣厚度小于25μm的電路制造，這種柔性電路能夠被任意彎曲并且可以卷曲后放入圓柱體中，以充分利用三維體積。它打破了傳統固有使用面積的思維定勢，從而形成充分利用體積形狀的能力，這能夠在目前常規采用的每單位面積所使用的導體長(cháng)度上，顯著(zhù)地增強有效使用密度，形成高密度的組裝形式。
在最近幾年里，柔性電路這一技術(shù)開(kāi)始各領(lǐng)域完成應用，在無(wú)線(xiàn)電通信、計算機和汽車(chē)電子設備等領(lǐng)域均實(shí)現了應用。不同以往，之前柔性電路都是提供作為剛性線(xiàn)纜的替代物來(lái)使用，它己經(jīng)能夠很成熟地作為剛性電路和印刷電路板的替代品應用在要求采用薄型電路或者三維電路的場(chǎng)合。為了能夠滿(mǎn)足剛柔相濟的應用要求，剛柔技術(shù)在剛性電路板上結合了柔性電路，柔性電路板就是應用最廣的了。
柔性電路板的功能可區分為四種，分別為引線(xiàn)路 （Lead Line）、印刷電路 （Printed Circuit）、連接器 （Connector） 以及多功能整合系統 （IntegraTIon of FuncTIon），用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統、消費性民生電器及汽車(chē)等范圍。
柔性電路的材料一：絕緣簿膜
絕緣薄膜具有可撓曲的特點(diǎn)，以此當做電路板的絕緣載體，形成電路的基礎層。在選擇柔性介質(zhì)薄膜的時(shí)候，需要著(zhù)手材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等方面進(jìn)行考察與檢測。關(guān)于絕緣簿膜通常在市面上就能采購獲得，當前最常用的是聚酰亞胺和滌綸材料。在美國的所有柔性電路制造廠(chǎng)商中，接近80%的廠(chǎng)商是采用聚酰亞胺簿膜作為柔性電路的材料，大約20%的制造廠(chǎng)商結合采用滌綸簿膜。聚酰亞胺材料具有不易燃、幾何尺寸穩定的特點(diǎn)，擁有較高的抗撕裂強度，并且能夠忍受焊接時(shí)的高溫。
柔性電路的材料二：黏結片
黏結片的能力是將薄膜與金屬箔進(jìn)行黏合，還有薄膜與薄膜之間的黏合，加強肋采用膠黏劑黏接在柔性電路上面，為了就是提供元器件和連接器插入時(shí)的機械支撐力以及消除掉應力。它是由兩面涂覆有膠黏劑的絕緣簿膜構成。黏接片能夠提供環(huán)境保護和電氣絕緣，它能夠起到取消簿膜層和在層數較少的多層電路中起到黏接的作用。針對不同薄膜基材可采用不同類(lèi)型的黏結片，如聚酯用黏結片與聚酰亞胺用黏結片就不一樣，聚酰亞胺基材的黏結片有環(huán)氧類(lèi)和丙烯酸類(lèi)之分。
柔性電路的材料三：銅箔
銅箔是覆蓋黏合在絕緣基材上的導體層，經(jīng)過(guò)以后的選擇性蝕刻形成導電線(xiàn)路。這種銅箔絕大多數是采用壓延銅箔或電解銅箔。壓延銅箔的延展性、抗彎曲性?xún)?yōu)于電解銅箔，壓延銅箔的延伸率為20％～45％，電解銅箔的延伸率為4％～40％。銅箔厚度最常用35um（1oz），也有薄18um（O.5oz）或厚70um（2oz），甚至105um（30z）。據不同的應用，我們要選擇不同的銅箔的形式。如果僅僅為了代替導線(xiàn)和接插件，從而減少制造時(shí)間和成本，那么良好應用于應性線(xiàn)路板的電解銅箔就是最好的選擇。電解銅箔同樣會(huì )應用于通過(guò)增加的銅的重量來(lái)提高電流的承載能力，從而得到可以實(shí)現的銅皮寬度的場(chǎng)合。
柔性電路的材料四：覆蓋層
覆蓋層的作用就是為了保護表面導線(xiàn)和增加基板強度。將覆蓋層覆蓋在柔性印制電路板表面，完成絕緣保護的一個(gè)功能層，外層圖形的保護材料，一般有兩類(lèi)可供選擇。
在Sheldahl公司創(chuàng )建的Novaclad品牌產(chǎn)品中，使用了基于真空金屬?lài)婂兊木哂袑?zhuān)利權的技術(shù)，該技術(shù)可以將一層很簿的純銅簿層施加在聚酰亞胺簿膜的表面上。然后這種材料過(guò)通電鍍制成特定的厚度以形成Novaclad 的基礎材料。
Novaclad 基礎材料被使用在不采用膠黏劑的Novaflex柔性電路制造中。在全部電路成像以后，施加上一層Novaflex絕緣覆蓋層。Novaflex柔性電路的設計是為了能夠忍受在惡劣的環(huán)境條件下進(jìn)行工作，Novaflex 免膠黏劑互連系統提供更佳的柔軟性、耐化學(xué)性能、高溫特性和最大的熱耗散性能。
柔性電路的材料五：增強板
增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制電路板的連接、固定或其他功能。增強板材料根據用途的不同而選樣，常用聚酯、聚酰亞胺薄片、環(huán)氧玻纖布板、酚醛紙質(zhì)板或鋼板、鋁板等。
