【捷多邦PCB】蘋(píng)果PCB供應鏈本季營(yíng)運看旺，檢測設備商與軟性銅箔基板（FCCL）與玻纖材料商同步沾光。業(yè)界看好，軟板廠(chǎng)臺郡、臻鼎-KY今年下半年營(yíng)運有望逐季挑戰新高，臺郡今年將再賺逾一股本，并帶動(dòng)周邊產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jì)看旺。
全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦了解到，受惠蘋(píng)果新機將問(wèn)世，相關(guān)主力軟板供應商營(yíng)運表現在7月起進(jìn)一步升溫。臺郡、臻鼎分別看好營(yíng)運一路旺到年底，隨著(zhù)相關(guān)新應用需求帶動(dòng)，相關(guān)材料供料需求也同步感受旺季拉貨力道。軟板廠(chǎng)以外，蘋(píng)果全產(chǎn)品線(xiàn)硬板供應商華通、IC載板廠(chǎng)景碩也有望反映終端需求放量。
據捷多邦獲悉，市場(chǎng)指標的臺商第一大FCCL廠(chǎng)臺虹以及AOI設備商牧德、軟板廠(chǎng)臺郡等下周將先后召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，臺虹、牧德同步于下周二（24日）舉辦，臺郡則于下周四（26日）召開(kāi)電話(huà)法說(shuō)會(huì )，業(yè)界寄望進(jìn)一步釋出正面看法，確立傳統旺季成長(cháng)信心。
捷多邦從分析機構了解到，分析師看好，臺虹今年第3季電子材料業(yè)績(jì)有望挑戰新高，主要是供貨臺系與日系軟板大廠(chǎng)的滲透率持續提高，有助天線(xiàn)模塊與智慧機用材料市占率提升。
捷多邦從臺郡方面獲悉，法人預期今年獲利將優(yōu)于去年，主要是來(lái)自蘋(píng)果旗艦機種雙SIM卡用軟板滲透率提高及更多通訊軟板挹注，每股獲利有望超越一個(gè)股本，并預期在第3季營(yíng)運雙位數成長(cháng)后，今年第4季將挑戰新高峰。
據報導，蘋(píng)果將于美東時(shí)間31日召開(kāi)投資人會(huì )議，業(yè)界密切關(guān)注iPhone新機對蘋(píng)果PCB供應鏈與材料供應商的挹注。
據捷多邦了解，因蘋(píng)果下達備貨數量相當穩健，促使設備商先感受淡季不淡，并進(jìn)一步配合各大廠(chǎng)7月起傳統旺季需求，銅箔基板與軟性銅箔基板、電子級玻纖供應商總動(dòng)員，其中，PCB上游玻纖一貫廠(chǎng)富喬完成5G高階玻纖紗布相關(guān)認證，提前布局高階智慧機用超細砂。
