據《日本經(jīng)濟新聞》9月3日報道，日本大型半導體企業(yè)瑞薩電子確定了收購美國半導體廠(chǎng)商集成設備技術(shù)公司（Integrated Device Technology，IDT）的方針，目前已進(jìn)入最終談判，收購額預計為60億美元左右。
據了解，IDT在作為“物聯(lián)網(wǎng)”核心技術(shù)的通信用半導體的設計與開(kāi)發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。在半導體的附加值從制造轉向設計與開(kāi)發(fā)能力的背景下，這筆收購或將成為日本半導體產(chǎn)業(yè)恢復競爭力的一步。
IDT專(zhuān)注于半導體的設計與開(kāi)發(fā)。該公司具有優(yōu)勢的通信用半導體可高速處理自動(dòng)駕駛等所需的大量信息。一方面，瑞薩在控制汽車(chē)和家電的微控制器（MCU）領(lǐng)域掌握世界最大市場(chǎng)份額。其希望充分利用IDT的技術(shù)，提高物聯(lián)網(wǎng)（IoT）時(shí)代所需的競爭力。
瑞薩將從IDT的股東手中收購股票，力爭將其變?yōu)槿Y子公司。有分析認為，由于IDT屬于上市企業(yè)，將實(shí)施TOB（公開(kāi)要約收購），將以在股價(jià)之上給予一定溢價(jià)的金額收購股票。如果成功實(shí)現，作為日本半導體廠(chǎng)商的收購額，將創(chuàng )出歷史新高。收購完成后，預計IDT將從退市。
有分析認為，將自近日起就金額等條件展開(kāi)最終談判。收購資金將以截至6月底擁有的約1300億日元現金存款和銀行貸款等支付。
瑞薩是由三菱電機和日立制作所的半導體部門(mén)合并而成的瑞薩科技與NEC電子于2010年合并誕生。由于2011年的“3.11”日本大地震，主力的那珂工廠(chǎng)（茨城縣常陸那珂市）等受災，陷入經(jīng)營(yíng)危機。2013年從官民合資基金日本產(chǎn)業(yè)革新機構和豐田等合作伙伴獲得出資，推進(jìn)了經(jīng)營(yíng)重建。
由于推進(jìn)人員和生產(chǎn)基地的削減等整合，同時(shí)半導體需求增加，2014財年（截至2015年3月）轉為最終盈利。2017年度銷(xiāo)售額達到7802億日元，凈利潤達到771億日元。此前持有近7成股票的日本產(chǎn)業(yè)革新機構推進(jìn)所持股票的出售，現在出資比例降至逾3成。
瑞薩并不是首次進(jìn)行收購。2017年2月時(shí)，其以32億美元收購了美國芯片制造商英特科爾（Intersil Corp.），該收購是過(guò)去幾年中半導體行業(yè)最引人注目的交易之一。今年早些時(shí)候，有報道稱(chēng)，瑞薩將以200億美元的價(jià)格收購另一家美國芯片制造商美信集成產(chǎn)品公司（Maxim Integrated Products Inc.），但是該交易最終未能實(shí)現。
IDT對此報道不予置評。如果進(jìn)行收購，IDT將助瑞薩進(jìn)入新的增長(cháng)領(lǐng)域，最顯著(zhù)的是助瑞薩提高開(kāi)發(fā)數據通信芯片的能力，而此能力對自動(dòng)駕駛汽車(chē)的發(fā)展至關(guān)重要。
