國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast)，內容指出2018年全球半導體制造新設備銷(xiāo)售金額為621億美元，較2017年所創(chuàng )下的566億美元歷史新高再成長(cháng)9.7%。不過(guò)，2019年設備市場(chǎng)將微幅下滑4%，到2020年才重拾成長(cháng)動(dòng)能20.7%，達到719億美元的歷史新高。
SEMI報告指出，2018年晶圓處理設備銷(xiāo)售將增加10.2%，達502億美元；晶圓廠(chǎng)設備、晶圓制造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備，今年銷(xiāo)售金額可望增加0.9%，達25億美元；封裝設備預計將成長(cháng)1.9%，達40億美元，而半導體測試設備預估將增加15.6%，達54億美元。
就2018年來(lái)看，韓國連續第二年成為全球最大設備市場(chǎng)。中國大陸排名將首次上升到第二，將臺灣擠至第三名。除了臺灣、北美和韓國，調查所涵蓋的所有地區都將呈現成長(cháng)。中國大陸將以55.7%的成長(cháng)率居首，其次為日本32.5%、其他地區（以東南亞為主）23.7%、歐洲14.2%。
展望2019年，SEMI預測韓國、中國大陸和臺灣將維持前三大市場(chǎng)地位，且三者相對排名不變。南韓設備銷(xiāo)售估計將達到132億美元，中國大陸125億美元，臺灣118.1億美元。預估明年只有臺灣、日本和北美三個(gè)地區呈現成長(cháng)。
