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摘要：：
本文對某細節距PQFP器件焊接缺陷的末端要因，采用關(guān)聯(lián)圖進(jìn)行分析并驗證。為確保器件引線(xiàn)共面度控制在0.10 mm 以?xún)?，利用光學(xué)反射原理 , 設計了一款易于便捷校正引線(xiàn)共面度的目檢輔助工具。通過(guò)二次開(kāi)發(fā)SPI錫膏測厚儀，不增加新設備，實(shí)現器件引線(xiàn)共面度的檢測。工藝改進(jìn)后，通過(guò)焊接試驗件驗證了質(zhì)量控制的有效性。  關(guān)鍵詞: 細節距；PQFP 器件；虛焊；共面度01引言 引線(xiàn)節距0.30~0.65 mm 的細節距PQFP器件具有輕、薄、小，焊接應力較易釋放，可靠性高，適合高頻應用，適合用SMT（Surface Mount Technology）表面貼裝技術(shù)批量生產(chǎn)的特點(diǎn) [1,2]。 但是細節距PQFP器件其引線(xiàn)細、節距小，容易變形和斷裂，在裝配過(guò)程中，對印制板、元器件的來(lái)料質(zhì)量、生產(chǎn)制程提出了更高的要求。某印制板組件中的細節距PQFP器件經(jīng)過(guò)回流焊接后易出現引線(xiàn)虛焊的焊接缺陷，查閱的文獻通常是從焊膏量控制、優(yōu)化回流參數進(jìn)行工藝改進(jìn)。但在此案例中，焊盤(pán)設計不合理以及引線(xiàn)共面度才是導致焊接缺陷的要因。雖然標準規定引線(xiàn)共面度需要控制在 0.10 mm 以?xún)?，業(yè)內通常采用專(zhuān)用共面度測試儀進(jìn)行檢測，但國內大部分產(chǎn)線(xiàn)并無(wú)引線(xiàn)共面度測試儀。 在此情況下，檢測和校正引線(xiàn)共面度就需要開(kāi)發(fā)工裝或二次開(kāi)發(fā)產(chǎn)線(xiàn)現有設備以實(shí)現質(zhì)量控制的目標。本文對細節距PQFP器件焊接缺陷進(jìn)行分析，并通過(guò)優(yōu)化焊盤(pán)設計尺寸，設計一款便于引線(xiàn)校正的目檢輔助工具，通過(guò)二次開(kāi)發(fā)產(chǎn)線(xiàn)現有設備以實(shí)現共面度的檢測和校正，以此改進(jìn)器件的焊接工藝，進(jìn)行質(zhì)量控制。 02細節距PQFP虛焊與原因分析 某型號PQFP器件，共有176只引線(xiàn)，引線(xiàn)節距0.50 mm，如圖 1 所示，屬于典型的細節距PQFP器件。某印制板組件一批次30件焊接完成后，采用AOI（Automatic Optical Inspection自動(dòng)光學(xué)檢測）設備進(jìn)行檢測，共報焊接不良4 件，不良產(chǎn)品均為焊端虛焊，如圖2所示。試制階段良品率僅有86.7 %。 2.1 虛焊原因分析 針對該印制板組件細節距PQFP器件引線(xiàn)焊端虛焊的現象，從引起虛焊的主要因素進(jìn)行分析，歸納匯總后，采用關(guān)聯(lián)圖總結出各影響因素的末端因素，如圖 3 所示。再測試驗證各末端因素是否為引起虛焊的主要原因。 
圖1 某細節距 PQFP 器件的外形圖
圖2 焊端虛焊的 AOI 測試圖
圖3 虛焊原因分析關(guān)聯(lián)圖電子技術(shù)
2.2 印制板翹曲
如果印制板存在翹曲，將導致器件引線(xiàn)接觸不到焊盤(pán)引起虛焊，按《IPC 600印制板的可接受性》 中3級標準要求印制板翹曲度不大于0.75 %[3]。通過(guò)隨機抽取該印制板組件的基板進(jìn)行厚度測試，測試云圖如圖4，經(jīng)過(guò)計算，翹曲度為0.098 %，滿(mǎn)足標準要求。
 圖4 印制板厚度測量圖
2.3 焊盤(pán)不平整 從焊接冶金學(xué)角度，HASL（熱風(fēng)整平）與 ENIG（化學(xué)鎳金）
 圖5 焊盤(pán)高度與錫量測量圖  圖6 焊盤(pán)高度數據圖 
圖7 焊盤(pán)吹錫量數據圖
表面處理均能與焊料可靠連接，但是 HASL 由于其吹錫的工藝特點(diǎn)，容易出現焊盤(pán)表面凸凹不平，造成焊盤(pán)不平整，共面度差，焊盤(pán)自帶焊錫量多等問(wèn)題。而此組件焊盤(pán)均是HASL工藝，需對裝配該 PQFP器件的焊盤(pán)平整度進(jìn)行測試，進(jìn)而測算焊盤(pán)高度與吹錫量，結果顯示，HASL焊盤(pán)平整度均低于 0.07 mm，焊錫量均低于0.002 mm3。焊盤(pán)平整，焊盤(pán)自帶焊錫量低。圖5是焊盤(pán)高度與錫量測量圖，圖6與圖7是焊盤(pán)高度與吹錫量數據分布圖。
2.4 焊盤(pán)尺寸設計 對標QJ3086要求 [4]，針對此PQFP器件的印制板焊盤(pán)進(jìn)行可制造性評價(jià)，發(fā)現此器件焊盤(pán)尺寸設計存在匹配性問(wèn)題，焊跟處的焊盤(pán)尺寸小于規范要求（圖 8），且器材引線(xiàn)寬度 0.25 mm 大于印制板焊盤(pán)設計寬度 0.2 mm，不滿(mǎn)足可制造性要求，如表 1 所示。 
圖8 引線(xiàn)與焊盤(pán)尺寸示意圖
表 1：焊盤(pán)尺寸測量結果
2.5 引線(xiàn)共面度
引線(xiàn)共面度是指一個(gè)器件諸引線(xiàn)的底面應處于同一平面上，當其不在同一平面上時(shí)，引線(xiàn)底面的最大垂直偏差，如圖9所示。細節距的PQFP器件 , 經(jīng)過(guò)去潮、取放后很難保持引線(xiàn)的共面度。而元器件引線(xiàn)共面度是影響焊接質(zhì)量與可靠性的重要因素，共面度差將會(huì )引起個(gè)別引線(xiàn)由于接觸不到焊盤(pán)造成焊錫量不足，從而導致虛焊。 
圖9 引線(xiàn)共面度示意
按QJ3086標準，共面度要求最大不超過(guò)0.1 mm[4]。在貼片前抽查10只此PQFP器件，使用篩尺測量，共有2只器件的共面度超過(guò)0.1 mm，不符合共面度標準。
圖10 鋼網(wǎng)加工工藝選擇標準電子技術(shù)
2.6 網(wǎng)板設計
按電子行業(yè)共識，SMT焊接缺陷60 %-70 %在焊膏涂覆環(huán)節產(chǎn)生[5]，印刷網(wǎng)板設計是影響焊膏印刷質(zhì)量關(guān)鍵的第一步。網(wǎng)板設計要素為開(kāi)口尺寸、網(wǎng)板厚度、加工工藝。開(kāi)口尺寸和網(wǎng)板的厚度決定了焊膏的印刷量，焊膏量過(guò)多會(huì )產(chǎn)生橋連，焊膏量偏少會(huì )造成焊錫不足或虛焊，網(wǎng)板開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì )影響脫模質(zhì)量。此器件網(wǎng)板開(kāi)口寬度9 mil、長(cháng)度83 mil，厚度5 mil，寬厚比為1.6，開(kāi)口面積比
 ，加工工藝為激光制作開(kāi)口并經(jīng)過(guò)電拋光處理。符合IPC 7525的要求[6]，如圖 10 所示。2.7 焊膏印刷工藝參數 與焊膏印刷相關(guān)的工藝參數設置是否合理是影響焊膏印刷質(zhì)量的重要環(huán)節，工藝參數包含焊膏顆粒度、回溫時(shí)間、印刷速度、刮刀壓力、脫模速度、貼板距離、網(wǎng)板擦拭頻次。按照現有工藝參數印刷后，SPI（Solder Paste Inspection）錫膏測厚儀測試合格，印刷效果良好，如圖11所示。 
圖 11：SPI 檢測結果圖
2.8 焊盤(pán)與引線(xiàn)潤濕性
按照 GJB360B-2009[7]，隨機抽取該組件的基板和此PQFP器件，使用烙鐵法進(jìn)行裸板和元器件引線(xiàn)可焊性測試，測試結果如圖12所示，結果顯示焊盤(pán)和器件引出端的被浸潤部分，有95%以上的面積覆蓋一層連續、均勻、光滑、明亮的錫鉛焊料，說(shuō)明焊盤(pán)和器件引線(xiàn)潤濕效果符合標準，可焊性佳。  圖 12：可焊性測試結果
2.9 回流焊接溫度參數
SMT應用過(guò)程中，高可靠性焊點(diǎn)的形成，離不開(kāi)一條優(yōu)化的回流曲線(xiàn)。此組件采用soak保溫型回流曲線(xiàn)，以保證焊料去氧化、良好的潤濕并提供足夠的焊接熱形成金屬間化合物，減少焊接缺陷。對此組件進(jìn)行測溫驗證，實(shí)測曲線(xiàn)滿(mǎn)足焊接工藝細則要求，如圖 13 所示。  圖 13：實(shí)測溫度曲線(xiàn)
03改進(jìn)措施與驗證 通過(guò)測試、對照標準驗證了此器件虛焊的主要原因為焊盤(pán)尺寸設計不合理及引線(xiàn)共面度差，針對每個(gè)原因制訂了改進(jìn)措施，見(jiàn)表2。
 表 2：工藝改進(jìn)對策及措施表
3.1 優(yōu)化焊盤(pán)尺寸
目前該器件引線(xiàn)寬度0.25 mm，大于印制板焊盤(pán)設計寬度0.2 mm；焊跟尺寸0.1 mm，標準要求≥ 0.5 mm。需要對印制板進(jìn)行設計更改，將器件焊盤(pán)寬度尺寸提高至 0.25 mm，焊跟尺寸提高至0.5 mm 以滿(mǎn)足規范要求，并按照更改后的尺寸更新器件封裝庫，避免后續設計的焊盤(pán)尺寸不滿(mǎn)足可制造性要求。 3.2 設計校正目檢輔助工具 該器件貼片前由手工使用防靜電鑷子校正引線(xiàn)，校正時(shí)無(wú)目檢輔助工具，造成校正時(shí)間長(cháng)，經(jīng)過(guò)校正的器件共面度仍不符合標準。QJ3171《航天電子電器產(chǎn)品元器件成形技術(shù)要求》指出有必要時(shí)，可以制定目測標準，該標準由合格的成形樣品和目檢輔助工具組成。目檢輔助工具應能清楚的示意出所有成形質(zhì)量特征，并提供給每個(gè)操作人員和檢驗人員使用[8]。因此設計了一款目檢輔助工具，如圖14，此輔助工具利用光學(xué)反射原理設計檢測平面與反射平面，其中反射平面鏡與檢測平面之間成一定的夾角，通過(guò)光路反射將檢測物體反射到反射平面鏡?？杀阌诓僮髡弑憬莸臋z測和觀(guān)察引線(xiàn)質(zhì)量，同時(shí)通過(guò)工具調整元器件引線(xiàn)不良的情況。 
圖 14：校正目檢輔助工具原理
3.3 優(yōu)化引線(xiàn)共面度檢測方法
規范要求共面度最大不超過(guò)0.1 mm，僅靠肉眼不能量化測量共面度，而采用塞尺測量檢測效率低，只能檢測器件邊緣，結果不全面。 在生產(chǎn)線(xiàn)無(wú)共面度測試儀的情況下，通過(guò)剖析測量原理，擬將引線(xiàn)共面度等同于平面度誤差進(jìn)行測量。根據ISO1101，平面度誤差是共面表面至參考平面最大距離與最小距離之差[9]。利用SPI錫膏測厚儀的檢測原理，設計一款PQFP器件共面度檢測裝載基板工裝，開(kāi)發(fā)SPI進(jìn)行引線(xiàn)共面度檢測。為保證檢測基板剛度，印制板厚度設計為2 mm；為提高印制板鍍層平整度，焊盤(pán)表面采用ENIG化學(xué)鍍NiAu處理，如圖15所示。將器件使用紅膠固定在焊盤(pán)表面，如圖16所示。將焊盤(pán)表面定義為參考平面，引線(xiàn)相當于印刷后的立體錫層。 
圖 15：檢測基板 圖 16：基板裝載待測器件電子技術(shù)
通過(guò)使用 SPI 測量得出 176 個(gè)引線(xiàn)的上表面距離參考平面的高度差集合為 hi, hi={h1、h2、....h176}；（1） 引線(xiàn)共面度 t 的值為： t=Max{h1、h2、…h176}- Min{h1、h2、…h176} （2） Max{h1、h2、…h176} 為按照排序算法得出的 176 個(gè)引線(xiàn)距離參考平面的最大距離； Min{h1、h2、…h176} 為按照排序算法得出的176個(gè)引線(xiàn)距離參考平面的最小距離； 如果檢測結果顯示共面度 0.1 mm，如圖17中的引線(xiàn)共面度為 0.1313 mm，需要再次校正該 PQFP 器件的引線(xiàn)，校正后再次檢測共面度，直至共面度≤ 0.1 mm。
圖 17：引線(xiàn)共面度測試圖 圖 18：焊點(diǎn) X-Ray 檢測和切片金相圖
3.4 試驗驗證 采用改進(jìn)措施后裝焊了12件該印制板組件，共12個(gè)此型號PQFP 器件，焊接完成后經(jīng)AOI測試全部合格 , 對焊點(diǎn)進(jìn)行X-Ray檢測，并抽取部分焊點(diǎn)進(jìn)行切片檢測，如圖18所示，焊點(diǎn)有效焊接，IMC 合金層形貌良好，改進(jìn)措施有效。 02結論 本文通過(guò)對某印制板組件中的一種細節距 PQFP 器件經(jīng)過(guò)回流焊接后易出現引線(xiàn)虛焊的現象進(jìn)行原因分析，并結合試驗，找到了此器件虛焊的原因是焊盤(pán)尺寸設計不合理和引線(xiàn)共面度差。 采取了改進(jìn)措施： （1）優(yōu)化焊盤(pán)尺寸； （2）利用光學(xué)反射原理設計校正目檢輔助工具，操作者通過(guò)輔助工具可便捷的觀(guān)察引線(xiàn)質(zhì)量，調整不良引線(xiàn)； （3）開(kāi)發(fā) SPI 錫膏測厚儀進(jìn)行引線(xiàn)共面度檢測，可得到精確的引線(xiàn)共面度數據，確保貼片元器件共面度符合要求。 通過(guò)實(shí)施改進(jìn)措施，解決了該細節距 PQFP 器件虛焊問(wèn)題。經(jīng)過(guò)試驗驗證，改進(jìn)措施可行有效。 |
