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          SMT實(shí)用工藝基礎-SMT工藝（可生產(chǎn)）性設計
          
      
          作者：博維科技   時(shí)間：2018-08-06 14:20
          
SMT工藝（可生產(chǎn)）性設計
          
                                貼裝機對PCB設計的要求
          
        不同廠(chǎng)家、不同型號貼裝機的機械結構、PCB傳輸方式、對中方式等是不完全一樣的，可貼裝元器件的種類(lèi)、數量，對PCB外形尺寸、定位、元器件與基準標志的布局等設計要求也不同，因此印制板設計時(shí)還要考慮到貼裝機對PCB設計的要求，否則會(huì )影響貼裝速度和貼裝質(zhì)量。
          
  9.1可實(shí)現機器自動(dòng)貼裝的元器件尺寸和種類(lèi)
          
        可貼裝的元器件尺寸和種類(lèi)是根據貼裝機的貼裝功能、貼裝精度等技術(shù)指標以及供料器結構和配置決定的。
          
        選擇元器件時(shí)應考慮貼裝機的以下幾個(gè)技術(shù)指標：
          
    1.最小元件尺寸——目前—般貼裝機都可以貼裝1.0mmx0.5mmChip，最好的高精度貼裝機可以貼裝0.6mmx0.3mmChip。
          
    2.最大元件尺寸——目前一般高精度貼裝機都可以貼裝45mm x45mmlC。有些貼裝機可以貼裝60mmx60mmIC以及80-150mm長(cháng)插座。
          
    3.元器件最大高度——一般為10mm左右。
          
    4.SMD器件最小引腳間距－—目前一般高精度貼裝機可以貼裝0.5mm或0.4mm，最好的高精度貼裝機可以貼到0.3mm。
          
    5.能否貼裝異形元器件。
          
    6.根據貼裝機供料器配置選擇元器件外包裝形式——元器件包裝形式有8-56mm卷帶、散裝、32mm粘帶、管狀、托盤(pán)等，選擇元器件包裝形式要根據貼裝機是否配置了各種規格的供料器。
          
1. 一塊印制板上最多可貼裝多少種不同規格的元器件——首先根據貼裝機有多少個(gè)8mm編帶供料器位置，其中托盤(pán)供料器料架占多少個(gè)8mm編帶供料器位置，托盤(pán)供料器可裝多少種SOIC、PLCC、QFP器件，管狀振動(dòng)供料器的結構是單管還是多管式；還要根據貼裝機是否配置了各種規格的供料器。
          
9.2PCB外形和尺寸
          
    PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。
          
    1.PCB外形
          
    (1)當PCB定位在貼裝工作臺上，通過(guò)工作臺傳輸PCB時(shí)，對PCB的外形沒(méi)有特殊要求。
          
    (2)當直接采用導軌傳輸PCB時(shí)，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設計工藝邊使PCB的外形成直線(xiàn)，見(jiàn)圖9-1。
          
 
          
  2.PCB尺寸
          
        PCB尺寸是由貼裝范圍決定的，設計PCB時(shí)要考慮貼裝機x、Y方向最大和最小的貼裝尺寸，以及最大和最小的PCB厚度。
          
        當PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí)，必須采用拼板方式。拼板可以提高生產(chǎn)效率，雙面全表面組裝時(shí)，可采用雙數拼板、正反面各半、兩面圖形完全相同的設計。這種設計可以采用同一塊模板，節省生產(chǎn)準備時(shí)間，提高生產(chǎn)效率和設備利用率。
          
9.3PCB允許翹曲尺寸
          
1.向上／凸面：  最大0.2mm／50mm長(cháng)度， 0.5mm／整塊PCB長(cháng)度方向。
          
2.向下／凹面：最大0.2mm／50mm長(cháng)度，最大1.5mm／整塊PCB長(cháng)度方向。
          
    3.如果PCB翹曲度超過(guò)以上范圍，貼片精度將下降相當多。
          
9.4PCB定位方式
          
 PCB定位方式有針定位、邊定位兩種方式，為了保證貼裝精度，目前一般貼裝機都配有PCB基準校正用的視覺(jué)定位系統。
          
1.針定位的要求
          
  (1)采用針定位時(shí)需要在PCB上加工2個(gè)定位孔。
          
(2)定位孔的孔徑根據定位銷(xiāo)的直徑而定，一般要求孔徑為(1)3mm+0.1mm。
          
(3)定位孔的位置一般要求加工在PCB長(cháng)邊的同 一側，見(jiàn)圖9-2(a)。
          
(4)定位孔應與PCB圖同時(shí)生成，以保證一致性。
          
(5)定位孔內壁不允許有電鍍層。
          
2.針定位與邊定位不能布放元器件的區域
          
  導軌夾持邊和定位孔附近不能布放元器件，圖9-2
          
  (a)為針定位不能布放元器件的區域，圖9-2(b)為邊定位不能布放元器件的區域。    .
          
3.針定位與邊定位不能布放PCB基準標志(Mark) 的區域見(jiàn)圖9-2。
          
 
          
圖9-2   針定位與邊定位PCB設計要求示意圖（單位：mm）
          
 4.如拼板上有不合格的小板可做壞板識別標志， 貼片時(shí)通過(guò)視覺(jué)處理跳過(guò)壞板。壞板標志必須加工在每塊壞板的同一個(gè)位置上(可以取一個(gè)焊盤(pán)，將焊盤(pán)涂黑或涂白)。
          


          
	
          
	
	
          
	
          
	


          

	
    
	
          

          








          

          


          

          

          


          

          


          


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