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          SMT實(shí)用工藝基礎-修板及返修工藝介紹
          
      
          作者：博維科技   時(shí)間：2018-08-08 14:14
          
修板及返修工藝介紹
          
    
          
  12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的
          

          
        1.由于設計或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進(jìn)行手工焊接，還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進(jìn)行手工焊接。
          
        2.在再流焊工藝中，由于焊盤(pán)設計不合理、不良的焊膏印刷、不正確的元件貼裝、焊膏塌落、再流焊不充分等，都會(huì )引起開(kāi)路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷。對于窄間距SMD器件，由于對印刷、貼裝、共面性的要求很高，因此引腳焊接的返修很常見(jiàn)。在波峰焊工藝中，由于陰影效應等原因也會(huì )產(chǎn)生以上焊點(diǎn)缺陷。因此需要通過(guò)手工借助必要的工具進(jìn)行修整后可祛除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的焊點(diǎn)。
          
    3.補焊漏貼的元器件。
          
    4.更換貼錯位置以及損壞的元器件。
          
    5.在線(xiàn)測試或功能測試以及單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。
          

          
 12.2后附(手工焊)、修板及返修工藝要求
          

          
    1.操作人員應帶防靜電腕帶。
          
    2.一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，采用普通烙鐵時(shí)必須接地良好。
          
    3.修理Chip元件時(shí)應采用15-20W小功率烙鐵，烙鐵頭溫度在265℃以下。
          
    4.焊接時(shí)不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過(guò)3秒。
          
    5.烙鐵頭始終保持光滑，無(wú)鉤、無(wú)刺。
          
    6.烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復長(cháng)時(shí)間在一焊點(diǎn)加熱，不得劃破焊盤(pán)及導線(xiàn)。
          
    7.拆卸SMD器件時(shí)，應等到全部引腳完全融化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。
          
    8.焊劑和焊料的材料要與再流焊和波峰焊時(shí)一致或匹配(采用免清洗或水清洗時(shí)焊接材料一定不能混淆)。    
          

          
12.3后附(手工焊)、修板及返修技術(shù)要求
          

          
    1.元器件焊點(diǎn)表面應連續、完整、光滑，Chip元件的端頭不能脫帽(端頭被焊錫蝕掉)。
          
    2.元器件的極性和方向應符合工藝圖紙要求。
          
    3.元器件貼裝位置準確居中。
          

          
12.4后附(手工焊)、修板及返修方法
          

          
    1.虛焊、橋接、拉尖、不潤濕、焊料量少等焊點(diǎn)缺陷的修整：
          
    (1)用細毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上。
          
    (2)用扁鏟形烙鐵頭(可自制或采購，見(jiàn)圖12—1)加熱焊點(diǎn)，將元器件焊端或引腳與焊盤(pán)之間的焊料融化，消除虛焊、拉尖、不潤濕等焊點(diǎn)缺陷，使焊點(diǎn)光滑、完整。
          
    (3)在橋接處涂適量助焊劑，用烙鐵頭加熱融化橋接處焊點(diǎn)，并緩慢向外或向焊點(diǎn)的一側拖拉，使橋接的焊點(diǎn)分開(kāi)。
          
    (4)用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點(diǎn)，同時(shí)加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，要掌握好加焊錫絲的速度，焊錫絲碰到烙鐵頭應迅速離開(kāi)，否則焊料會(huì )加得太多。
          
 
          
    2.chip元件吊橋、元件移位的修整：
          
    (1)用細毛筆蘸助焊劑涂在元器件焊點(diǎn)上。
          
    (2)用鑷子夾持吊橋或移位的元件。
          
(3)用馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購，見(jiàn)圖12-2)
          
 
          
圖12-2  修理CHIP元件用的馬蹄形烙鐵頭
          
加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件的兩個(gè)焊端移到相對應焊盤(pán)位置上，烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)后再松開(kāi)鑷子。
          
    (4)操作不熟練時(shí)，也可以先用馬蹄形烙鐵頭加熱元件兩端焊點(diǎn)，焊點(diǎn)融化后立即將元件取下來(lái)，然后把兩個(gè)焊盤(pán)上殘留的焊錫清除干凈，最后再將Chip元件焊上。
          
    (5)修整時(shí)注意烙鐵頭不要直接碰Chip元件的焊端，Chip元件只能按以上方法修整一次，而且烙鐵不能長(cháng)時(shí)間接觸兩端的焊點(diǎn)，否則容易造成Chip元件脫帽。    
          
    3.三焊端的電位器、SOT(晶體管)、SOIC(SOP、SOJ)表面組裝器件移位的返修
          
    在沒(méi)有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
          
    (1)用細毛筆蘸助焊劑涂在器件兩側所有引腳焊點(diǎn)上。
          
    (2)用與器件尺寸相匹配雙片扁鏟式馬蹄形烙鐵頭(可自制或采購，見(jiàn)圖12-3)同時(shí)加熱器件兩端所有引腳焊點(diǎn)。
          
    (3)待焊點(diǎn)完全融化(數秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)。
          
    (4)用烙鐵將焊盤(pán)和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈。
          
    (5)用鑷子夾持器件，對準極性和方向，將引腳對齊焊盤(pán)，居中貼放在焊盤(pán)上，對準后用鑷子按住不要移動(dòng)。
          
    (6)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1—2個(gè)引腳，以固定器件位置，確認位置和極性方向準確后用細毛筆蘸助焊劑涂在器件所有引腳和焊盤(pán)上，沿引腳與焊盤(pán)交接處從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉，同時(shí)加少許00.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件兩側引腳全部焊牢。
          
    (7)焊接SOJ器件時(shí)，烙鐵頭與器件應成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤(pán)交接處進(jìn)行焊接。
          
 
          
圖12-3   修理SOIC用的雙片扁鏟式馬蹄形電烙鐵頭
          
    4.PLCC和QFP表面組裝器件移位的返修在沒(méi)有維修工作站的情況下，可采用以下方法返修：
          
    (1)首先檢查器件周?chē)袩o(wú)影響方形烙鐵頭操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。
          
    (2)用細毛筆蘸助焊劑涂在器件的所有引腳焊點(diǎn)上。
          
    (3)選擇與器件尺寸相匹配的四方形烙鐵頭(小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W，可自制或采購，見(jiàn)圖12-4)在四方形烙鐵頭端面上加適量焊錫，扣在需要拆卸器件引腳的焊點(diǎn)處，四方形烙鐵頭要放平，必須同時(shí)給加熱器件四端所有引腳焊點(diǎn).
          
    (4)待焊點(diǎn)完全融化(數秒鐘)后，用鑷子夾持器件立即離開(kāi)焊盤(pán)和烙鐵頭。    
          
    (5)用烙鐵將焊盤(pán)和器件引腳上殘留的焊錫清理干凈、平整。    
          
    (6)用鑷子夾持器件，對準極性和方向，將引腳對齊焊盤(pán)，居中貼放在相應的焊盤(pán)上，對準后用鑷子按住不要移動(dòng)。    
          
    (7)用扁鏟形烙鐵頭先焊牢器件斜對角1—2個(gè)引腳，以固定器件位置，確認位置和極性方向準確后，用細毛筆蘸助焊劑涂在器件四周的所有引腳和焊盤(pán)上，沿引腳腳趾與焊盤(pán)交接處從第一條引腳開(kāi)始順序向下緩慢勻速拖拉，同時(shí)加少許Φ0.5-0.8mm的焊錫絲，用此方法將器件四側引腳全部焊牢。    
          
    (8)焊接PLCC器件時(shí)，烙鐵頭與器件應成小于45°角度，在J形引腳彎曲面與焊盤(pán)交接處進(jìn)行焊接。  
          


          
	
          
	
	
          
	
          
	


          

	
    
	
          

          








          

          


          

          

          


          

          


          


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