點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法
拉絲/拖尾
拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見(jiàn)的缺陷,產(chǎn)生的原因常見(jiàn)有膠嘴內徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復到室溫、點(diǎn)膠量太大等.
解決辦法: 改換內徑較大的膠嘴;降低點(diǎn)膠壓力;調節“止動(dòng)”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出后應恢復到室溫(約4h)再投入生產(chǎn);調整點(diǎn)膠量.
膠嘴堵塞
故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái).產(chǎn)生原因一般是針孔內未完全清洗干凈;貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現象;不相溶的膠水相混合.
解決方法: 換清潔的針頭;換質(zhì)量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯.
空打
現象是只有點(diǎn)膠動(dòng)作,卻無(wú)出膠量.產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.
解決方法: 注射筒中的膠應進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.
元器件移位
現象是貼片膠固化后元器件移位,嚴重時(shí)元器件引腳不在焊盤(pán)上.產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個(gè)多一個(gè)少;貼片時(shí)元件移位或貼片膠初粘力低;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(cháng)膠水半固化.
解決方法: 檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態(tài);換膠水;點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應太長(cháng)(短于4h)
波峰焊后會(huì )掉片
現象是固化后元器件粘結強度不夠,低于規定值,有時(shí)用手觸摸會(huì )出現掉片.產(chǎn)生原因是因為固化工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過(guò)大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染.
解決辦法: 調整固化曲線(xiàn),特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來(lái)說(shuō),應觀(guān)察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問(wèn)題.
固化后元件引腳上浮/移位
這種故障的現象是固化后元件引腳浮起來(lái)或移位,波峰焊后錫料會(huì )進(jìn)入焊盤(pán)下,嚴重時(shí)會(huì )出現短路、開(kāi)路.產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多或貼片時(shí)元件偏移.
解決辦法: 調整點(diǎn)膠工藝參數;控制點(diǎn)膠量;調整貼片工藝參數.
焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析
焊錫膏印刷質(zhì)量分析
由焊錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:
焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開(kāi)路、元器件偏位、元器件豎立.
焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位.
焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良,如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等.
焊錫膏拉尖易引起焊接后短路.
導致焊錫膏不足的主要因素
印刷機工作時(shí),沒(méi)有及時(shí)補充添加焊錫膏.
焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.
以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期,被二次使用.
電路板質(zhì)量問(wèn)題,焊盤(pán)上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤(pán)上的阻焊劑(綠油).
電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng).
焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
導致焊錫膏粘連的主要因素
電路板的設計缺陷,焊盤(pán)間距過(guò)小.
網(wǎng)板問(wèn)題,鏤孔位置不正.
網(wǎng)板未擦拭潔凈.
網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良.
焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng).
焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適.
焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.
導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
電路板上的定位基準點(diǎn)不清晰.
電路板上的定位基準點(diǎn)與網(wǎng)板的基準點(diǎn)沒(méi)有對正.
電路板在印刷機內的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位.
印刷機的光學(xué)定位系統故障.
焊錫膏漏印網(wǎng)板開(kāi)孔與電路板的設計文件不符合.
導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素
焊錫膏粘度等性能參數有問(wèn)題.
電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數設定有問(wèn)題,
漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.
貼片質(zhì)量分析
SMT貼片常見(jiàn)的品質(zhì)問(wèn)題有漏件、側件、翻件、偏位、損件等。
導致貼片漏件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料不到位.
元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
設備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.
電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.
電路板的焊盤(pán)上沒(méi)有焊錫膏或焊錫膏過(guò)少.
元器件質(zhì)量問(wèn)題,同一品種的厚度不一致.
貼片機調用程序有錯漏,或者編程時(shí)對元器件厚度參數的選擇有誤.
人為因素不慎碰掉.
導致SMC電阻器貼片時(shí)翻件、側件的主要因素
元器件供料架(feeder)送料異常.
貼裝頭的吸嘴高度不對.
貼裝頭抓料的高度不對.
元件編帶的裝料孔尺寸過(guò)大,元件因振動(dòng)翻轉.
散料放入編帶時(shí)的方向弄反.
導致元器件貼片偏位的主要因素
貼片機編程時(shí),元器件的X-Y軸坐標不正確.
貼片吸嘴原因,使吸料不穩.
導致元器件貼片時(shí)損壞的主要因素
定位頂針過(guò)高,使電路板的位置過(guò)高,元器件在貼裝時(shí)被擠壓.
貼片機編程時(shí),元器件的Z軸坐標不正確.
貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.
影響再流焊品質(zhì)的因素
焊錫膏的影響因素
再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響,最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線(xiàn)及焊錫膏的成分參數.現在常用的高性能再流焊爐,已能比較方便地精確控制、調整溫度曲線(xiàn).相比之下,在高密度與小型化的趨勢中,焊錫膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵.
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān),焊錫膏的粘度與成分也必須選用適當.另外,焊錫膏一般冷藏儲存,取用時(shí)待恢復到室溫后,才能開(kāi)蓋,要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽,需要時(shí)用攪拌機攪勻焊錫膏.
焊接設備的影響
有時(shí),再流焊設備的傳送帶震動(dòng)過(guò)大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一.
再流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后,再流焊工藝本身也會(huì )導致以下品質(zhì)異常:
冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時(shí)間不足.
錫珠預熱區溫度爬升速度過(guò)快(一般要求,溫度上升的斜率小于3度每秒).
連錫電路板或元器件受潮,含水分過(guò)多易引起錫爆產(chǎn)生連錫.
裂紋一般是降溫區溫度下降過(guò)快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒).
SMT焊接質(zhì)量缺陷 ━━━ 再流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
立碑現象再流焊中,片式元器件常出現立起的現象
產(chǎn)生的原因:立碑現象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發(fā)生.
下列情況均會(huì )導致再流焊時(shí)元件兩邊的濕潤力不平衡:
? 焊盤(pán)設計與布局不合理.如果焊盤(pán)設計與布局有以下缺陷,將會(huì )引起元件兩邊的濕潤力不平衡.
元件的兩邊焊盤(pán)之一與地線(xiàn)相連接或有一側焊盤(pán)面積過(guò)大,焊盤(pán)兩端熱容量不均勻;
PCB表面各處的溫差過(guò)大以致元件焊盤(pán)兩邊吸熱不均勻;
大型器件QFP、BGA、散熱器周?chē)男⌒推皆副P(pán)兩端會(huì )出現溫度不均勻.
解決辦法:改變焊盤(pán)設計與布局.
? 焊錫膏與焊錫膏印刷存在問(wèn)題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤(pán)濕潤力不平衡.兩焊盤(pán)的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì )因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤力不平衡.
解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸.
? 貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì )導致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì )因時(shí)間差而導致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會(huì )直接導致立碑.
解決辦法:調節貼片機工藝參數.
? 爐溫曲線(xiàn)不正確,如果再流焊爐爐體過(guò)短和溫區太少就會(huì )造成對PCB加熱的工作曲線(xiàn)不正確,以致板面上濕差過(guò)大,從而造成濕潤力不平衡.
解決辦法:根據每種不同產(chǎn)品調節好適當的溫度曲線(xiàn).
? 氮氣再流焊中的氧濃度.采取氮氣保護再流焊會(huì )增加焊料的濕潤力,但越來(lái)越多的例證說(shuō)明,在氧氣含量過(guò)低的情況下發(fā)生立碑的現象反而增多;通常認為氧含量控制在(100～500)×10的負6次方左右最為適宜.
錫珠
錫珠是再流焊中常見(jiàn)的缺陷之一,它不僅影響外觀(guān)而且會(huì )引起橋接.錫珠可分為兩類(lèi),一類(lèi)出現在片式元器件一側,常為一個(gè)獨立的大球狀;另一類(lèi)出現在IC引腳四周,呈分散的小珠狀.產(chǎn)生錫珠的原因很多,現分析如下:
? 溫度曲線(xiàn)不正確.再流焊曲線(xiàn)可以分為4個(gè)區段,分別是預熱、保溫、再流和冷卻.預熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內升到150℃,并保溫約90s,這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊,更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā),避免再流焊時(shí)因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤(pán)而形成錫珠.
解決辦法:注意升溫速率,并采取適中的預熱,使之有一個(gè)很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā).
? 焊錫膏的質(zhì)量
焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅,金屬含量過(guò)低會(huì )導致助焊劑成分過(guò)多,因此過(guò)多的助焊劑會(huì )因預熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠.
焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會(huì )引起飛珠.由于焊錫膏通常冷藏,當從冰箱中取出時(shí),如果沒(méi)有確?；謴蜁r(shí)間,將會(huì )導致水蒸氣進(jìn)入;此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊,若沒(méi)有及時(shí)蓋嚴,也會(huì )導致水蒸氣的進(jìn)入.
放在模板上印制的焊錫膏在完工后.剩余的部分應另行處理,若再放回原來(lái)瓶中,會(huì )引起瓶中焊錫膏變質(zhì),也會(huì )產(chǎn)生錫珠.
解決辦法:選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏,注意焊錫膏的保管與使用要求.
? 印刷與貼片
在焊錫膏的印刷工藝中,由于模板與焊盤(pán)對中會(huì )發(fā)生偏移,若偏移過(guò)大則會(huì )導致焊錫膏浸流到焊盤(pán)外,加熱后容易出現錫珠.此外印刷工作環(huán)境不好也會(huì )導致錫珠的生成,理想的印刷環(huán)境溫度為25±3℃,相對濕度為50℅～65℅.
解決辦法:仔細調整模板的裝夾,防止松動(dòng)現象.改善印刷工作環(huán)境.
貼片過(guò)程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因,卻往往不引起人們的注意.部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來(lái)定位的,如Z軸高度調節不當,會(huì )引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤(pán)外的現象,這部分焊錫膏會(huì )在焊接時(shí)形成錫珠.這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大.
解決辦法:重新調節貼片機的Z軸高度.
模板的厚度與開(kāi)口尺寸.模板厚度與開(kāi)口尺寸過(guò)大,會(huì )導致焊錫膏用量增大,也會(huì )引起焊錫膏漫流到焊盤(pán)外,特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的摸板.
解決辦法:選用適當厚度的模板和開(kāi)口尺寸的設計,一般模板開(kāi)口面積為焊盤(pán)尺寸的90℅.
芯吸現象
芯吸現象又稱(chēng)抽芯現象,是常見(jiàn)焊接缺陷之一,多見(jiàn)于氣相再流焊.芯吸現象使焊料脫離焊盤(pán)而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間,通常會(huì )形成嚴重的虛焊現象.產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導熱率大,故升溫迅速,以致焊料優(yōu)先濕潤引腳,焊料與引腳之間的濕潤力遠大于焊料與焊盤(pán)之間的濕潤力,此外引腳的上翹更會(huì )加劇芯吸現象的發(fā)生.
解決辦法:
對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中;
應認真檢查PCB焊盤(pán)的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn);
充分重視元件的共面性,對共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn).
在紅外再流焊中,PCB基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線(xiàn)良好的吸收介質(zhì),而引腳卻能部分反射紅外線(xiàn),故相比而言焊料優(yōu)先熔化,焊料與焊盤(pán)的濕潤力就會(huì )大于焊料與引腳之間的濕潤力,故焊料不會(huì )沿引腳上升,從而發(fā)生芯吸現象的概率就小得多.
橋連
橋連是SMT生產(chǎn)中常見(jiàn)的缺陷之一,它會(huì )引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修.引起橋連的原因很多主要有:
? 焊錫膏的質(zhì)量問(wèn)題.
焊錫膏中金屬含量偏高,特別是印刷時(shí)間過(guò)久,易出現金屬含量增高,導致IC引腳橋連;
焊錫膏粘度低,預熱后漫流到焊盤(pán)外;
焊錫膏塔落度差,預熱后漫流到焊盤(pán)外;
解決辦法:調整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏.
? 印刷系統
印刷機重復精度差,對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好),.致使焊錫膏印刷到焊盤(pán)外,尤其是細間距QFP焊盤(pán);
模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤(pán)設計Sn-pb合金鍍層不均勻,導致焊錫膏偏多.
解決方法:調整印刷機,改善PCB焊盤(pán)涂覆層;
? 貼放壓力過(guò)大,焊錫膏受壓后滿(mǎn)流是生產(chǎn)中多見(jiàn)的原因.另外貼片精度不夠會(huì )使元件出現移位、IC引腳變形等.
? 再流焊爐升溫速度過(guò)快,焊錫膏中溶劑來(lái)不及揮發(fā).
解決辦法:調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升溫速度.
波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
? 拉尖是指在焊點(diǎn)端部出現多余的針狀焊錫,這是波峰焊工藝中特有的缺陷.
產(chǎn)生原因:PCB傳送速度不當,預熱溫度低,錫鍋溫度低,PCB傳送傾角小,波峰不良,焊劑失效,元件引線(xiàn)可焊性差.
解決辦法:調整傳送速度到合適為止,調整預熱溫度和錫鍋溫度,調整PCB傳送角度,優(yōu)選噴嘴,調整波峰形狀,調換新的焊劑并解決引線(xiàn)可焊性問(wèn)題.
? 虛焊產(chǎn)生原因:元器件引線(xiàn)可焊性差,預熱溫度低,焊料問(wèn)題,助焊劑活性低,焊盤(pán)孔太大,引制板氧化,板面有污染,傳送速度過(guò)快,錫鍋溫度低.
解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性,調整預熱溫度,化驗焊錫的錫和雜質(zhì)含量,調整焊劑密度,設計時(shí)減少焊盤(pán)孔,清除PCB氧化物,清洗板面,調整傳送速度,調整錫鍋溫度.
? 錫薄產(chǎn)生的原因:元器件引線(xiàn)可焊性差,焊盤(pán)太大(需要大焊盤(pán)除外),焊盤(pán)孔太大,焊接角度太大,傳送速度過(guò)快,錫鍋溫度高,焊劑涂敷不均,焊料含錫量不足.
解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性,設計時(shí)減少焊盤(pán)及焊盤(pán)孔,減少焊接角度,調整傳送速度,調整錫鍋溫度,檢查預涂焊劑裝置,化驗焊料含量.
? 漏焊產(chǎn)生原因:引線(xiàn)可焊性差,焊料波峰不穩,助焊劑失效或噴涂不均,PCB局部可焊性差,傳送鏈抖動(dòng),預涂焊劑和助焊劑不相溶,工藝流程不合理.
解決辦法:解決引線(xiàn)可焊性,檢查波峰裝置,更換焊劑,檢查預涂焊劑裝置,解決PCB可焊性(清洗或退貨),檢查調整傳動(dòng)裝置,統一使用焊劑,調整工藝流程.
? 焊接后印制板阻焊膜起泡
SMA在焊接后會(huì )在個(gè)別焊點(diǎn)周?chē)霈F淺綠色的小泡,嚴重時(shí)還會(huì )出現指甲蓋大小的泡狀物,不僅影響外觀(guān)質(zhì)量,嚴重時(shí)還會(huì )影響性能,這種缺陷也是再流焊工藝中時(shí)常出現的問(wèn)題,但以波峰焊時(shí)為多.
產(chǎn)生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣,這些微量的氣體或水蒸氣會(huì )在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中,當遇到焊接高溫時(shí),氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層,焊接時(shí),焊盤(pán)溫度相對較高,故氣泡首先出現在焊盤(pán)周?chē)?
下列原因之一均會(huì )導致PCB夾帶水氣:
PCB在加工過(guò)程中經(jīng)常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜,若此時(shí)干燥溫度不夠,就會(huì )夾帶水汽進(jìn)入下道工序,在焊接時(shí)遇高溫而出現氣泡.
PCB加工前存放環(huán)境不好,濕度過(guò)高,焊接時(shí)又沒(méi)有及時(shí)干燥處理.
在波峰焊工藝中,現在經(jīng)常使用含水的助焊劑,若PCB預熱溫度不夠,助焊劑中的水汽會(huì )沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內部,其焊盤(pán)周?chē)紫冗M(jìn)入水汽,遇到焊接高溫后就會(huì )產(chǎn)生氣泡.
解決辦法:
嚴格控制各個(gè)生產(chǎn)環(huán)節,購進(jìn)的PCB應檢驗后入庫,通常PCB在260℃溫度下10s內不應出現起泡現象.
PCB應存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中,存放期不超過(guò)6個(gè)月;
PCB在焊接前應放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預烘4小時(shí).
波峰焊中預熱溫度應嚴格控制,進(jìn)入波峰焊前應達到100～140℃,如果使用含水的助焊劑,其預熱溫度應達到110～145℃,確保水汽能揮發(fā)完.
SMA焊接后PCB基板上起泡
SMA焊接后出現指甲大小的泡狀物,主要原因也是PCB基材內部夾帶了水汽,特別是多層板的加工.因為多層板由多層環(huán)氧樹(shù)脂半固化片預成型再熱壓后而成,若環(huán)氧樹(shù)脂半固化片存放期過(guò)短,樹(shù)脂含量不夠,預烘干去除水汽去除不干凈,則熱壓成型后很容易夾帶水汽.也會(huì )因半固片本身含膠量不夠,層與層之間的結合力不夠而留下氣泡.此外,PCB購進(jìn)后,因存放期過(guò)長(cháng),存放環(huán)境潮濕,貼片生產(chǎn)前沒(méi)有及時(shí)預烘,受潮的PCB貼片后也易出現起泡現象.
解決辦法:PCB購進(jìn)后應驗收后方能入庫;PCB貼片前應在(120±5)℃溫度下預烘4小時(shí).
IC引腳焊接后開(kāi)路或虛焊
產(chǎn)生原因:
共面性差,特別是FQFP器件,由于保管不當而造成引腳變形,如果貼片機沒(méi)有檢查共面性的功能,有時(shí)不易被發(fā)現.
引腳可焊性不好,IC存放時(shí)間長(cháng),引腳發(fā)黃,可焊性不好是引起虛焊的主要原因.
焊錫膏質(zhì)量差,金屬含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏,金屬含量應不低于90%.
預熱溫度過(guò)高,易引起IC引腳氧化,使可焊性變差.
印刷模板窗口尺寸小,以致焊錫膏量不夠.
解決辦法:
注意器件的保管,不要隨便拿取元件或打開(kāi)包裝.
生產(chǎn)中應檢查元器件的可焊性,特別注意IC存放期不應過(guò)長(cháng)(自制造日期起一年內),保管時(shí)應不受高溫、高濕.
仔細檢查模板窗口尺寸,不應太大也不應太小,并且注意與PCB焊盤(pán)尺寸相配套.
