1.錫膏的特性？
2錫膏元件的焊接過(guò)程？
3.如何優(yōu)化工藝參數？如Profile曲線(xiàn)的優(yōu)化？
4.錫膏、工藝參數、機器設備對印刷錫膏的影響？怎么去改善？
5.Profile DOE的制作？ 貼片機的CPK的制作？
6.SPI如何證明系統是Ok可信的，是否數據準確？
7.來(lái)料不良的驗證，元件引腳的鍍層？來(lái)料不良樣本抽取多少？
8.IMC的形成機理？IMC的厚薄對焊接有什么影響？IMC
層一般多厚，范圍是多少？
9.鋼網(wǎng)開(kāi)刻主要依據是什么？面積比和寬厚比分別是多少？
10.Udfiller膠量怎么去控制？膠量怎么去計算？計算公式是什么？
11.DFM中單板怎么去評估？如有一雙面板元件較多，只能設計為雙面板，且第二面元件較多，另增加一元件只能放在第一面，問(wèn)此元件能否設計在第一面？依據是什么？
12.單板工藝中DFM的要素？
13.IMC層分析？主要分析IMC層中什么？
14.切片實(shí)驗？
15.錫膏的評估怎么去做？
16.元件過(guò)兩次回流爐時(shí)第一面元件為什么會(huì )掉？有沒(méi)有相應的計算公式證明元件不會(huì )掉件？
答：1、錫膏的特性？
粘性、流動(dòng)性、觸變性，熔點(diǎn)常用有鉛183 無(wú)鉛217 等等
2、錫膏元件的焊接過(guò)程？
可分為4個(gè)階段：升溫、恒溫、回流、冷卻
升溫：印刷貼片好的PCB進(jìn)入回流焊，從室溫緩慢升溫，
升溫速度控制在1-3℃/S。
恒溫：通過(guò)保持穩定的溫度使錫膏中的助焊劑發(fā)揮作用并適量揮發(fā)。
回流：此時(shí)溫度升到最高，錫膏液化，PCB焊盤(pán)和零件焊端之間形成合金，完成焊接，時(shí)間在60S左右，依錫膏來(lái)確定。
冷卻：對焊接好的板降溫，降溫速度控制的好可取得漂亮的焊點(diǎn)，例ROHS 6-7℃/S。
3、如何優(yōu)化工藝參數？如Profile曲線(xiàn)的優(yōu)化？
一般要經(jīng)過(guò)預設、測量、調整三個(gè)步驟來(lái)取得最佳參數。以溫度曲線(xiàn)為例，要先依據錫膏的種類(lèi)、PCB厚度等預設出回流焊的走速和各溫區溫度，然后用爐溫測試儀對PCB板的實(shí)際溫度曲線(xiàn)進(jìn)行測量，再參考以往經(jīng)驗和 錫膏焊接的常規過(guò)程要求進(jìn)行分析，
對預設的溫度和走速進(jìn)行反復調整和重復驗證進(jìn)而取得最適宜的曲線(xiàn)文件。
4、 錫膏、工藝參數、機器設備對印刷錫膏的影響？怎么去改善？
首先錫膏可能因其成份配比、顆粒大小或使用不規范出現的成型性、觸變性、流動(dòng)性,等等特性的不良，進(jìn)而造成的印刷時(shí)出現坍塌、短路、少錫等狀況。工藝參數如印刷壓力、刮刀速度、刮刀角度等會(huì )造成錫量不夠、拉尖、成型不規則或錫膏過(guò)后連錫等等不良。硬件則主要在刮刀和鋼
網(wǎng)張力、開(kāi)孔大小、開(kāi)口形狀、表面粗糙度、鋼網(wǎng)厚度及印刷機對PCB的支撐和固定等造成印刷不良，總之決定錫膏印刷品質(zhì)的因素很多。實(shí)際生產(chǎn)中就根據實(shí)際問(wèn)題，分析出真正造成的不良的原因進(jìn)而調解到最佳。
5、 Profile DOE的制作？ 貼片機的CPK的制作？
DOE ：實(shí)驗設計。一種安排實(shí)驗和分析實(shí)驗數據的統計方法。 Profile DOE 的制作可按以下幾步完成：1、依據公司的《回流焊作業(yè)指導書(shū)》選定出測試的指標：如設定的走速、各溫區設定溫度等。2、參考分析實(shí)驗重點(diǎn)，定出板上最合適的測試位置為實(shí)驗位置。3、預期（以歷史經(jīng)驗為參考）該實(shí)驗位置會(huì )出現的結果（如橋接、虛焊等狀況），列表等待統計。
4、準備完成后重復進(jìn)行幾組實(shí)驗、統計結果，分析結果，判定出最佳參數。
5、驗證最后Profile，做好總結報告，完成。
貼片機的CPK即是貼片機的精度\制程能力的指標。有公式可計算，但現在都有用軟件自動(dòng)計算（如Minitab)。設備CPK制作可做實(shí)驗設計：對設備做精度校正，用標準治具進(jìn)行多次不同頭、不同位置、不同角度的貼裝測試，再測量出位置偏差，將得到的多組數據對比的偏移量輸入CPK計算軟件，得出CPK值，一般標準CPK大于1時(shí)代表制程能力正常。
6、SPI如何證明系統是Ok可信的，是否數據準確？
這題問(wèn)的有點(diǎn)不清楚。SPI三個(gè)了解：有一個(gè)SPI體系（軟件過(guò)程改進(jìn)）、一個(gè)美國整體解決方案銷(xiāo)售的公司、一個(gè)SPI設備。前面兩個(gè)不是很了解，只知道SPI設備 是測試錫膏印刷的一種設備，通過(guò)三元色照明，配合紅激光掃描，密集取樣來(lái)獲取物體的表面形狀。然后自動(dòng)識別和分析錫膏區域，并計算高度、面積、體積等。我最喜歡它自動(dòng)學(xué)板的能力，自動(dòng)生成坐標導出EXCEL文件。哈，或許問(wèn)題的SPI根
本不是我知道的。。
7、來(lái)料不良的驗證，元件引腳的鍍層？來(lái)料不良樣本抽取多少？
來(lái)料不良需有IQC依據相關(guān)標準文件如工程承認樣品或IPC
通用標準或協(xié)商的標準等，進(jìn)行抽驗； 數量可按GB/T2828來(lái)訂抽樣數量，再按AQL允收標準判定批料的合格與否。元件引腳的鍍層一般是純錫、錫鉍或錫銅合金，只有很薄幾微米厚，片式元件的端頭結構為：內部鈀銀電極、中間鎳阻擋層、外部鍍鉛錫層。
8、 IMC的形成機理？IMC的厚薄對焊接有什么影響？IMC層一般多厚，范圍是多少？
IMC（Intermetallic compound) 介面合金共化物在焊接時(shí)金屬原子發(fā)生遷移、滲入、擴散、結合等動(dòng)作而行成。是一層薄薄的類(lèi)似合金的共化物，可寫(xiě)分子式，如銅錫之間：良性Cu6Sn5 、惡性Cu3Sn等。有正常焊接就會(huì )有IMC層出現，而IMC層會(huì )老化增厚，直至遇到阻絕層才會(huì )停止。其本身會(huì )造成焊接脆化、再上錫困難等。一般厚度為2-5μm。
9、鋼網(wǎng)開(kāi)刻主要依據是什么？面積比和寬厚比分別是多少？
開(kāi)鋼網(wǎng)主要依據PCB 的Gerber文件或者PCB實(shí)物。開(kāi)鋼網(wǎng)的寬厚和面積經(jīng)長(cháng)期的實(shí)踐和經(jīng)驗累積基本已固定，焊盤(pán)特大時(shí)要中間架網(wǎng)格以保障張力。寬度和面積是開(kāi)鋼網(wǎng)的大的基本要求：面積比=開(kāi)口面積÷孔壁面積 一般要大于0.66（ROHS 0.71） 寬厚比=開(kāi)口寬度÷模板厚度一般
要大于1.5 (ROHS 1.6 )
10、 Udfiller膠量怎么去控制？膠量怎么去計算？計算公式是什么？
Udfiller講的是底部充膠吧，為確保芯片組裝的長(cháng)期可靠性。 控制膠的使用量可以用稱(chēng)重法：取20塊板做樣本，稱(chēng)量計算其附膠前和附膠后的重量差，再計算出每板的用膠量。公式可為：（樣本附膠后重量G2 – 樣本附膠前重量G1）÷樣本數量N＝單片用膠量G也可以自己想各種方法：（膠瓶?jì)仁褂们暗闹亓?– 使用后的重量）÷生產(chǎn)數量，也
可以計算出來(lái)單板用量，而且制程損耗都能算在內了。
11、 DFM中單板怎么去評估？如有一雙面板元件較多，只能設計為雙面板，且第二面元件較多，另增加一元件只能放在第一面，問(wèn)此元件能否設計在第一面？依據是什么？
DFM（可制造性設計）可從以下幾個(gè)方面的設計規范性上評估一塊板：MARK點(diǎn)、定位孔、各元件布局、元件\焊盤(pán)的距離以及通孔的設計等。第二問(wèn)的重點(diǎn)沒(méi)理解清，理論上講該元件是可以放的，只要注意功能的對稱(chēng)合理性，如它是左右聲道功能上面的一顆元件，則左聲道跑電源區拉一條線(xiàn)路總不好。另外，注意如果該元件是插裝元件則要考慮生產(chǎn)工藝的合理性（參考下題幾點(diǎn)）等。
12、 單板工藝中DFM的要素？
生產(chǎn)工藝在DFM設計時(shí)注意：1、盡量采用回流焊的方式，因其具有熱沖擊小、焊接缺陷少、焊接可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。2、若一定有插裝元件，那么盡量設計和貼片元件在同一面，這樣可先回流貼片元件，再過(guò)波峰焊，工藝流程難度小。3、當元件多，必須雙面時(shí)，若沒(méi)有或有少量插裝元件則可選擇雙面回流后，再后焊插裝件。4、當雙面板又有大量插裝件時(shí)，可盡量減少第二面貼片零件；采用第一面回流后另一面紅膠固化貼片件再插件過(guò)波峰的工藝流程。5、盡量不要選擇兩面都要插件，若必須有，可選少的一面后焊。
13、IMC層分析？主要分析IMC層中什么？(和第8題不是類(lèi)似)
IMC層分析是對大量的切片實(shí)驗得到的IMC
層高倍放大的圖像進(jìn)行解析，分析其成份，厚度，其特性，各級層次，良性惡性比例，隨時(shí)間和溫度變化的生成速度，還有其對產(chǎn)品焊接可靠性的影響等。
14、 切片實(shí)驗？
切片實(shí)驗的作用主要是能清晰準確的分析焊點(diǎn)的成份、可靠性；PCB的材質(zhì)、通孔的金屬層等存在的根源問(wèn)題以做改進(jìn)的依據。 其步驟可分為: 1、標記 將需要驗證的目標用油筆等標記好。
2、裁樣 將整大塊的板裁剪，保留以標記部分為中心的適當小塊樣品。
3、封膠 用樹(shù)脂類(lèi)透明固定膠類(lèi)將樣品灌注慢封好并固化。
4、磨片 將封好的樣品用打磨機從粗到細的磨到標記位置的中心。
5、拋光 清除磨痕。
6、微蝕 用配好的氨水或雙氧水微蝕拋光面2-3S以使金屬各層面更清晰。
7、攝像 用高倍金相顯微鏡觀(guān)察并拍照取證分析。
15、 錫膏的評估怎么去做？
首先從其材料上，合金類(lèi)型，顆粒大小等評估；
其次其特性，觸變性、粘性、成型好壞、坍塌情況等可印刷性上評估；還有觀(guān)察焊點(diǎn)光潔度，產(chǎn)生橋接假焊的狀況和爬錫濕潤的狀況上，以及焊點(diǎn)上有無(wú)氣泡，焊盤(pán)附近有無(wú)錫珠、助焊劑殘留等焊接性上評估：后還有焊接可靠性，推拉力測試，IMC厚度，銅板腐蝕性等方面評估。
16、元件過(guò)兩次回流爐時(shí)第一面元件為什么會(huì )掉？有沒(méi)有相應的計算公式證明件不會(huì )掉件？
正常情況下過(guò)第二面時(shí)第一面是不會(huì )掉件的，但可能會(huì )因為個(gè)別元器件過(guò)大過(guò)重等出現個(gè)別掉件現象。過(guò)第二次時(shí)，第一面的錫點(diǎn)已經(jīng)是合金，其熔點(diǎn)比錫膏要高的，而且即使融化了錫液的表面張力也可以承受一般元件的重量的，尤其爐子下溫區還有向上的吹力。 計算公式為：允許承受零件重量 = 零件每腳面積 × 腳數 × 0.665因數，若溫度足夠熔融合金，零件重量又大于此允許重量就有可能掉。
