一、DFM（可制造性評估）
1. 設備：印刷機，貼片機，回流焊，AOI，波峰焊（能力，精度）。
2. 人員配置：人員配置是否充足、資質(zhì)、能力。
3. 物料：電子物料，錫膏，紅膠等是否可供，鋼網(wǎng)，SMT治具，波峰焊治具，組裝治具，ICT治具等是否需要及可供。
4. 生產(chǎn)工藝：場(chǎng)內是否有相同生產(chǎn)工藝的機種，現有設備是否支持該機種生產(chǎn)工藝。
5. 環(huán)境要求：客戶(hù)產(chǎn)品是否對環(huán)境要求嚴格（6S，無(wú)塵，靜電防護等）。
6. 測量：現有設備能否對客戶(hù)產(chǎn)品重點(diǎn)要求進(jìn)行100%檢測，外觀(guān)及功能能否保證出貨良率。
7. 認證資質(zhì)：熟悉自己工廠(chǎng)的認證體系，認證體系滿(mǎn)足客戶(hù)最低要求。
二、項目評審（報價(jià)階段）
1. 拼版設計：節省成本，生產(chǎn)高效，質(zhì)量?jì)?yōu)良的前提。
2. 治具評估：評估生產(chǎn)過(guò)程中是否需要治具（鋼網(wǎng)幾張，印刷，貼片，回流，波峰焊，壓接，組裝，預加工，分板等）。
3. 生產(chǎn)資料：原始Gerber、原始BOM資料，生產(chǎn)貼片坐標，生產(chǎn)圖紙點(diǎn)位圖，PCB規格書(shū)，標簽，包裝式樣等必要文件是否齊全正確。
三、項目啟動(dòng)會(huì )（廠(chǎng)內各部門(mén)職責問(wèn)題確認及劃分）
1. 包裝材料、方法和標簽：客戶(hù)是否有特殊要求，或廠(chǎng)內自行設計最終需客戶(hù)確認承認。
2. 治具入場(chǎng)時(shí)間：評審階段確認需要治具的，設計治具并且請廠(chǎng)商提供日程（一般生產(chǎn)計劃提前一周）。
3. 爐溫板、樣品板提供：爐溫板需要確認是否有重點(diǎn)元件需要測試，一般至少3個(gè)點(diǎn)位；樣品由客戶(hù)或RD提供支持。
4. FMEA：前期問(wèn)題點(diǎn)評估，預防及改善措施。
四、試生產(chǎn)準備（生產(chǎn)所需要所有條件準備）
1. 治具發(fā)包：鋼網(wǎng)，治工具驗收。
2. 生產(chǎn)資料及PPAP：定義機種生產(chǎn)流向及工藝流程，提供產(chǎn)品圖紙，BOM，貼片坐標CAD，Working Gerber，生產(chǎn)作業(yè)指導書(shū)初稿等給到生產(chǎn)或設備工程師。
3. 爐溫板、樣品板制作及確認。
五、試生產(chǎn)（小批量試生產(chǎn)，找出問(wèn)題，優(yōu)化制程）
1. 所有設備（印刷，回流爐，波峰爐，烙鐵，扭力，分板機等）工藝窗口的確認調整。治工具如何使用。
2. 所有站位首件的確認，包括QC，工藝，生產(chǎn)三方確認無(wú)誤。
3. 試生產(chǎn)一般1-3次。
4. 可焊性、可靠性、老化、Part Qual、輔料、降本等等驗證。
六、NPI Report（項目總結，問(wèn)題匯總，各問(wèn)題責任人）
1. 新機種導入之后，問(wèn)題點(diǎn)匯總反饋及改善，為正式量產(chǎn)前做好準備。
七、量產(chǎn)（正式進(jìn)入日常生產(chǎn)，不再存在高風(fēng)險制程）
1. 生產(chǎn)各站位工時(shí)統計及生產(chǎn)工藝的優(yōu)化。
2. 不良品，客訴品的分析及改善。
3. 生產(chǎn)作業(yè)指導書(shū)正式版。
4. 人員技能培訓，設備參數優(yōu)化。
只有知道要做什么才知道自己哪里不足，知道哪里不足才會(huì )有針對性的去學(xué)習?？吹焦ぷ髀氊煹拿恳豁椂伎梢灾辣澈蟮恼嬲x，知道需要去做什么。
