BOM
物料清單（BillofMaterial，BOM）以數據類(lèi)型來(lái)敘述產(chǎn)品構造的文件就是物料清單，SMT加工 BOM包括物料名稱(chēng)，使用量，貼片位置號，BOM是貼片機編程及IPQC確定的重要環(huán)節。DIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術(shù)，指選用雙列直插方式封裝的集成電路芯片，絕大部分中小規模集成電路均選用這種封裝類(lèi)型，其引腳數通常不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有二排引腳，需要插入到具備DIP構造的芯片插座上。
SMT
表層貼片技術(shù)，英文稱(chēng)作"SurfaceMountTechnology",簡(jiǎn)稱(chēng)SMT，它是將表層貼片元器件貼、焊到印制電路板表層要求位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說(shuō)，就是首先在印制板電路盤(pán)上涂布焊錫膏，再將表層貼片元器件精確地放進(jìn)涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，通過(guò)加熱印制電路板直到焊錫膏熔化，冷卻后便完成了元器與印制板之間的互連。
SMD
SMD表層貼片器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線(xiàn)路板生產(chǎn)的初始階段，過(guò)孔裝配完全由人力來(lái)完成。第一批自動(dòng)化機器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)易的引腳元件，可是繁瑣的元件仍需要手工制作放置方能進(jìn)行波峰焊。表層貼片元件在大概二十年前推出，并從此開(kāi)創(chuàng )了一個(gè)新紀元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過(guò)拾放機器設備進(jìn)行裝配。在較長(cháng)一段時(shí)間內大家都認為所有的引腳元件最后都可選用SMD封裝。
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