湖州客戶(hù)SMT設備專(zhuān)車(chē)送貨,貨到上門(mén)安裝調試
2018-08-09]
SMT實(shí)用工藝基礎-BGA返修工藝
BGA返修工藝 13.1 BGA返修系統的原理 普通熱風(fēng)SMD返修系統的原理是:采用非常細的熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤(pán)上,使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆
國家集成電路創(chuàng )新中心正式揭牌
7月3日,國家 集成電路創(chuàng )新中心 正式在上海揭牌成立。中心由復旦大學(xué)、中芯國際和華虹集團三家單位共同發(fā)起,并將逐步吸收更多龍頭企業(yè)和研究機構,構建開(kāi)放平臺,匯聚高端人才
SMT實(shí)用工藝基礎-修板及返修工藝介紹
修板及返修工藝介紹 12.1后附(手工焊)、修板及返修工藝目的 1.由于設計或工藝要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后進(jìn)行手工焊接,還有一些不能清洗的件需要在完成清洗后進(jìn)行
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