SMT實(shí)用工藝基礎-SMT實(shí)用工藝基礎表面組裝元器件
第四章 表面組裝元器件(SMC/SMD)概述 表面組裝元件/表面組裝器件的英文是SurfaceMountedComponents/SurfaceMountedDevices,縮寫(xiě)為SMC/SMD(以下稱(chēng)SMC/SMD)。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、
2018-07-27]
PCB化學(xué)品價(jià)格上漲,龍頭企業(yè)優(yōu)先受益
PCB 主要基材為覆銅板,即CCL,覆銅板是由玻纖、銅箔和樹(shù)脂等組成。PCB 工藝流程相對復雜,首先需要制作內層線(xiàn)路板,主要包括開(kāi)料、涂布、曝光、顯影、蝕刻及退膜。內層板完成后
SMT實(shí)用工藝基礎-波峰焊接工藝
第三章 波峰焊接工藝 波峰焊接(波峰焊)主要用于傳統通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱
2018-07-26]
助力工業(yè)機器人發(fā)展,2018華南工業(yè)智造展覽會(huì )即
川崎進(jìn)駐!2018 華南工業(yè)智造展覽會(huì ) 陣容強大, 助力 工業(yè)機器人 攻堅高端領(lǐng)域 「2018華南工業(yè)智造展覽會(huì )」將于2018年12月5-7日(星期三至星期五) 在深圳會(huì )展中心隆重舉辦。業(yè)內知名企