國內PCB大廠(chǎng)在資金充沛及市場(chǎng)需求龐大的大環(huán)境下，這幾年急起直追成長(cháng)迅速，逐漸展現全球PCB產(chǎn)業(yè)的新話(huà)語(yǔ)權，尤其2018年前3季領(lǐng)先廠(chǎng)商的營(yíng)運表現不俗。
就國內前3大PCB廠(chǎng)2018年營(yíng)運表現來(lái)看，除了東山精密購并的軟板大廠(chǎng)Multi-Fineline Electronix(MFLEX)未揭露前3季的財務(wù)數字外，國內老牌PCB大廠(chǎng)深南電路光是第3季營(yíng)收便較2017年同期成長(cháng)41.22%，前3季累計營(yíng)收成長(cháng)26.64%，累計每股盈余增加4.97%。
國內另一家PCB大廠(chǎng)景旺電子，前3季累計營(yíng)收成長(cháng)18.09%，累計每股盈余成長(cháng)21.26%。這些領(lǐng)先廠(chǎng)商能夠取得顯著(zhù)的成長(cháng)，持續擴大投資是關(guān)鍵因素。
以MFLEX為例，2018年其母公司東山精密除了以自有資金向MFLEX增資1,000萬(wàn)美元，更透過(guò)MFLEX收購美國FLEX旗下所有PCB制造業(yè)務(wù)(合稱(chēng)Multek)，進(jìn)一步強化集團的PCB事業(yè)規模。
深南在2018年上半開(kāi)始對高密度連接板(HDI)及IC載板業(yè)務(wù)進(jìn)行擴充，總投資額高達人民幣5億元，較2017年同期成長(cháng)2倍以上。景旺目前則是正在建設新的研發(fā)總部，2018年上半研發(fā)支出高達人民幣1.08億元，成長(cháng)逾3成。
值得注意的是，目前國內這3家PCB廠(chǎng)的主力技術(shù)，都是在未來(lái)相當具成長(cháng)潛力的領(lǐng)域，MFLEX做為軟板大廠(chǎng)及蘋(píng)果(Apple)供應鏈的一員，在電子產(chǎn)品往輕薄短小邁進(jìn)的趨勢下，MFLEX在軟板市場(chǎng)仍有相當大的成長(cháng)空間。
深南則是積極投入5G基站及高速傳輸相關(guān)PCB產(chǎn)品，由于5G傳輸距離短，基站密度勢必得提高，光是國內市場(chǎng)所需要的5G基礎建設，就有可能帶動(dòng)深南營(yíng)運強勁成長(cháng)。
至于景旺同時(shí)具備軟板和硬板技術(shù)，除了手機應用的指紋辨識模塊外，景旺積極切入車(chē)用電子領(lǐng)域，歐系車(chē)用零件廠(chǎng)包括法雷奧(Valeo)、德?tīng)柛?Delphi)都已是景旺的客戶(hù)。
根據Prismark統計資料，2017年全球前30大PCB廠(chǎng)商中，國內廠(chǎng)商已經(jīng)有3家上榜，且全球前100名的PCB廠(chǎng)，進(jìn)榜的廠(chǎng)商更已超過(guò)30家，且都具備不錯的成長(cháng)潛力。
事實(shí)上，全球前30大PCB廠(chǎng)的合計市占率，從2004年的28.5%，到2017年已增加到60.5%，可見(jiàn)全球PCB產(chǎn)業(yè)走向大者愈大的趨勢，這樣的趨勢同樣發(fā)生在國內廠(chǎng)商，尤其近年來(lái)采取嚴格的環(huán)保管理政策，越來(lái)越多的中小型廠(chǎng)商承受不了高額成本而退出市場(chǎng)。
此外，在全球景氣不確定因素的影響下，有可能再度淘汰掉一些經(jīng)營(yíng)能力欠佳的公司，這些大環(huán)境的變化，都使得PCB產(chǎn)值開(kāi)始向營(yíng)運管理更好、經(jīng)營(yíng)規模更大的公司集中，而國內本身具備龐大內需市場(chǎng)，業(yè)務(wù)集中帶來(lái)的效果更加明顯。
綜觀(guān)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展，曾經(jīng)是PCB產(chǎn)業(yè)龍頭的日本，近幾年因為投資腳步放緩，地位逐漸被取代。
