電子信息業(yè)的發(fā)展趨勢對PCBA的組裝工藝的要求越來(lái)越高,而電子整機產(chǎn)品的可靠 性和質(zhì)量主要決定于PCBA的可靠性和質(zhì)量水平,在工藝實(shí)踐以及PCBA的失效分析中, 作者發(fā)現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大,但不為人們特別是工藝工程 師或相關(guān)的品質(zhì)控制人員的重視,盡管這種狀況目前正在發(fā)生變化。但由于PCBA的可靠 性問(wèn)題常常是用戶(hù)使用一段時(shí)間后才發(fā)生,同時(shí)各廠(chǎng)家的技術(shù)手段所限,沒(méi)有能夠將這些失 效現象與殘留物的存在聯(lián)系起來(lái),也就無(wú)法了解和評估殘留物對PCBA的可靠性的影響。而在殘留物中,無(wú)機殘留物會(huì )減小絕緣電阻,增加焊點(diǎn)或導線(xiàn)間的漏電流,在潮濕空氣條件 下,會(huì )使金屬表面腐蝕,有機殘留物(如松香、油脂等)會(huì )形成絕緣膜,這會(huì )防礙連接器、 開(kāi)關(guān)、繼電器等的接觸表面之間的電接觸,這些影響會(huì )隨環(huán)境條件的變化及時(shí)間延長(cháng)會(huì )加劇, 引起接觸不良甚至開(kāi)路失效。
因此,為了 PCBA 的可靠性和質(zhì)量,必須嚴格控制殘留物的存在,必要時(shí)必須徹底清 除這些污染物。本文首先介紹殘留物的來(lái)源、分析方法、然后詳細分析殘留物對PCBA 可 靠性的影響并提出對殘留物的控制措施與方法。
1. 殘留物的類(lèi)型及來(lái)源
PCBA 上殘留物主要來(lái)源于組裝工藝過(guò)程,特別是焊接工藝過(guò)程。如使用的助焊劑殘 留物,焊劑與焊料的反應副產(chǎn)物,膠粘劑,潤滑油等殘留。其他一些來(lái)源的潛在危害性相對 較小,比如元器件及 PCB 本身生產(chǎn)運輸等帶來(lái)的污染物、汗漬等。這些殘留物一般可以分 為三大類(lèi)。一類(lèi)是非極性殘留物,主要包括松香,樹(shù)脂,膠,潤滑油等。這些殘留物只能用 非極性溶劑進(jìn)行清洗方可較好地除去。第二類(lèi)是極性殘留物,也叫離子性殘留物,主要包括 焊劑中地活性物質(zhì),如鹵素離子,各種反應產(chǎn)生的鹽類(lèi),這些殘留物需要較好地除盡,必須 使用極性溶劑,如水,甲醇等。還有一類(lèi)殘留物為弱極性地殘留物,主要包括來(lái)自焊劑中的 有機酸堿,這些物質(zhì)的去除要獲得良好地效果,則必須使用復合溶劑。下面具體地介紹殘留 物基本類(lèi)別。
1.1 松香焊劑的殘留物
含有松香或改性樹(shù)脂的焊劑,主要是由非極性的松香樹(shù)脂及少量的鹵化物與有機酸,有
機溶劑載體組成,有機溶劑在工藝過(guò)程中會(huì )因高溫而揮發(fā)除去。鹵化物有機酸(如己二酸)等活性物質(zhì)主要是去除被焊表面的氧化層,改進(jìn)焊接效果,但是在焊接中,復雜的化學(xué)反應過(guò)程改變了殘留物的結構。產(chǎn)物可以是未反應的松香、聚合松香、分解的活性劑以及鹵化物等活性劑,同錫鉛的反應產(chǎn)生的金屬鹽,未發(fā)生變化的松香及活性劑比較易于除去,但具有 潛在危害的反應物清除比較困難。
1.2 有機酸焊劑殘留物
有機酸焊劑(OR)一般是指焊劑中的固體部分是以有機酸為主的焊劑,這類(lèi)焊劑的殘
留物,主要是未反應的有機酸,如乙二酸、丁二酸等以及其金屬鹽類(lèi)。現在市面上絕大多數所謂無(wú)色免清洗助焊劑就是這一類(lèi),它主要由多元有機酸組成,也包括常溫下無(wú)鹵素離子, 而焊接高溫時(shí)可以產(chǎn)生鹵離子的化合物,有時(shí)也包括極少量的極性樹(shù)脂,這類(lèi)殘留物中,最 難除去的就是有機酸與焊料形成的鹽類(lèi),它們的有較強的吸附性能,而溶解性極差。當PCBA 的組裝工藝使用水溶性焊劑時(shí),更大量這類(lèi)殘留物及鹵化物鹽類(lèi)會(huì )產(chǎn)生,但由于及時(shí)的水性 清洗,這類(lèi)殘留物可以得到很大程度的降低。
1.3白色殘留物
白色殘留物在 PCBA 上是常見(jiàn)的污染物,一般是在 PCBA 清洗后或組裝一段時(shí)間后才 發(fā)現。PCB見(jiàn) PCBA 的制裝過(guò)程的許多方面均可以引起白色殘留物(見(jiàn)圖1)。
而PCBA 的白色污染物,一般多為焊劑的副產(chǎn)物,但PCB的質(zhì)量不良,如阻焊漆的吸 附性太強,會(huì )增加白色殘留物產(chǎn)生的機會(huì )。常見(jiàn)的白色殘留物是聚合松香,未反應的活化劑以及焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等,這些物質(zhì)在吸潮后,體積膨脹,部分物質(zhì)還與水發(fā)生水合反應,白色殘留日趨明顯。,這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難。天然 松香在焊接工藝中易產(chǎn)生大量的聚合反應。若過(guò)熱或高溫時(shí)間長(cháng),出問(wèn)題更嚴重,從焊接工藝前后的 PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實(shí)這一過(guò)程(見(jiàn)圖2~3)。
1.4膠粘劑及油污染
PCBA 的組裝工藝中,常會(huì )使用到一些黃膠,以及紅膠,這些膠用于固定元器件。但由 于工藝檢測的原因,常常粘污了電連接部位,此外焊盤(pán)保護膠帶后撕離的殘留物會(huì )嚴重影響 電接性能。另外,部分元件,如小型電位器常涂有過(guò)多的潤滑油,也會(huì )污染PCBA 板面, 這類(lèi)污染的殘留,經(jīng)常是絕緣的,主要影響電連接性能,一般不會(huì )造成腐蝕,漏電等失效問(wèn) 題。
2 殘留物的分析方法
按最近的 EIA/IPC J-STD-001C(電子電氣焊接技術(shù)要求,2000年2 版)的標準,對 PCBA 組裝前各配件表面的殘留量以及焊后的 PCBA 的殘留量的要求,則首先必須保證各配 件的可焊性的要求,PCB 裸板必須外觀(guān)清潔,且等價(jià)離子殘留量小于1.56mgNaCl/cm2(溶 劑萃取法)。而對 PCBA 除了離子殘留量不大于1.56mgNaCl/cm2 以外,還規定了松香樹(shù)脂焊 劑殘留量的要求,以及外觀(guān)的要求,具體情況見(jiàn)表 1。
表 1 電子組裝工藝殘留物與清潔度要求與分析方法
元器件與 PCB |
PCBA |
分析方法 |
|
外觀(guān) |
清潔,不影響 可焊性 |
清潔,無(wú)臟物,錫渣 錫珠及不固定的金屬 顆粒均不允許 |
顯微鏡或放大鏡目測 |
離子殘留物 |
<1.56mgNaCl eq./cm2 |
<1.56mgNaCl eq./cm2 或由雙方商定 |
IPC-TM-650 2.3.25 2.3.28 |
松香樹(shù)脂殘留 物 |
清潔,無(wú)殘留 物 |
Class1<200mg/cm2 Class2<100mg/cm2 Class3<40mg/cm2 |
IPC-TM-650 2.3.37 |
SIR |
參考有關(guān)標準自定義 |
EIA/IPC J-STD-001C |
|
有機殘留物鑒 別 |
清潔,無(wú)殘留 |
生產(chǎn)方與用戶(hù)方商定 限定的物質(zhì)。 |
IPC-TM-6502.3.39 |
PCBA 上殘留物或清潔度的分析檢測方法主要包括外觀(guān)狀況檢查,離子性殘留物,松香或樹(shù)
脂性殘留物,以及其他有機污染物的鑒別等。其主要的檢測標準見(jiàn)表1,下面逐個(gè)簡(jiǎn)要介紹。
2.1外觀(guān)檢查 一般可通過(guò)目測方式檢查,必要時(shí)使用放大鏡或顯微鏡,主要觀(guān)察固體殘留物,通常要求PCBA表面必須盡可能清潔,無(wú)明顯的殘留物,但這是一個(gè)定性的指標,通常以用戶(hù)的要求為目標,自己制定檢驗判斷標準,以及檢查時(shí)使用放大鏡的倍數。
2.2 離子性殘留物分析方法
離子性殘留物通常來(lái)源于焊劑的活性物質(zhì),如鹵素離子,酸根離子,以及腐蝕產(chǎn)生的金
屬離子,結果以單位面積上的氯化鈉(NaCl)當量數來(lái)表示。即這些離子性殘留物(只包 括那些可以溶入在溶劑)的總量,相當于多少的NaCl的量,并非在 PCBA 的表面一定存在 或僅存在 NaCl。測試一般都是采用 IPC方法(IPC-TM-610.2.3.25),其中包括手工萃取法, 動(dòng)態(tài)(儀器)萃取法以及靜態(tài)(儀器)萃取法。沖洗(或萃?。┤軇ㄒ话闶?/span>75±2%V/V 異丙醇與 DI 水,或者 50±2%V/V異丙醇與DI 水,后者少用)沖洗 PCBA 表面,將離子殘 留物溶解于溶劑中,小心收集溶劑,后測量其電導率(電阻率),如果使用儀器則自動(dòng)進(jìn)行。利用離子濃度的高低與電阻率變化的關(guān)系求得離子總量,然后除以PCBA的表面積,由此 獲得單位面積PCBA上的離子污染值。(mgNaCl/cm2)這種測試一般事先用基準的NaCl配 成溶液,進(jìn)行校準得到標準曲線(xiàn)。
使用的混合劑電阻率必須大于 6MΩ.cm.。沖洗萃取PCBA 的殘留物時(shí),使用的混合劑的 量一般為 1.5ml/cm2,最多不超過(guò) 10ml/cm2,在操作時(shí),收集的溶劑的體積是不嚴格的,但總 的用于清洗的體積必須嚴格記錄,同時(shí),由于溫度對清洗效果及電阻率的測量影響極大,需 說(shuō)明測量時(shí)的溫度條件。此外對 PCBA 及 PCBA 面積的測量及計算統一為:未插裝元器件 的裸板PCB:長(cháng)×寬×2,而PCBA由于元件的緣故,表面積的另外最大增加到50%,但一 般情況增加的量為原表面的 10%。
因此PCBA的結果中表示時(shí)同時(shí)應注明a.溶劑組成b.靜態(tài)溶劑所用的溶劑體積或動(dòng)態(tài)溶 劑所用的流速,C.測試溫度。D.校準情況,E.面積(計算方法)F.測試時(shí)間,G 所用儀器。另外靜態(tài)法與動(dòng)態(tài)法使用的儀器,主要儀器有 IonChaser,Ionognagh以及 OmegaMeter等。它們與用手工萃取法獲得的結果的數分別為 3.2/2.0/1.4,因此測量結果必須指明到儀器設 備,此外動(dòng)態(tài)法是可以計錄儀器儀器萃取殘留物過(guò)程電阻率的變化情況,對了解殘留物的溶解過(guò)程有清晰的了解,并對選擇清洗工藝有幫助.
許多情況下,由于各種離子的殘留,對 PCBA的可靠性影響是不一樣的.不僅需要知道殘 留物離子的總量或當量是不夠的。我們還需要知道影響較大的鹵素離子或其他離子時(shí),就采 用另外一種方法來(lái)分析,即按IPC-TM-610.2.3.28規定,使用離子色譜儀對混合溶劑清洗(80
℃,1h)下來(lái)的離子,逐個(gè)進(jìn)行測量分析.然后在換算成單位表面的離子殘留量,表2為美國 某著(zhù)名電器公司對空調主板表面的離子清潔度的要求.
表 2 GE公司對PCB &PCBA 表面殘留離子的測試要求
Ion Name |
IncomingPCB MaximumLevels(ug/in2) |
Processed PCB MaximumLevels(ug/in2) |
Chlorides(Cl-) |
2.5 |
3.5 |
Bromides(Br-) |
6 |
10 |
2- Sulfates(SO4 ) |
3 |
3 |
Fluorides(F-) |
<.5 |
|
Nitrite() |
<.5 |
|
Nitrate(NO3-) |
<.5 |
|
Sodium(Na+) |
<3 |
|
Potassium(K+) |
<3 |
|
Calcium(Ca2+) |
<.5 |
|
Ammonium(NH4+) |
<.5 |
|
Magnesium(Mg2+) |
<.5 |
|
Phosphate(PO43-) |
<.5 |
|
Acetate(CH3COO-) |
<8 |
|
Formate(HCOO-) |
<8 |
|
Total |
5 |
18 |
2.3 松香殘留量的分析
電子與電氣生產(chǎn)線(xiàn)焊接工藝技術(shù)要求中,特別是SMT工藝對 PCBA松香殘留量有明確的 要求(見(jiàn)表 1),純松香的殘留對Class2以下的產(chǎn)品一般不會(huì )帶來(lái)顯著(zhù)的可靠性問(wèn)題,因為 他本身的電絕緣性較好,但是另一方面它可導致接觸件的接觸電阻增加,增加損耗甚至引起 開(kāi)路。何況它包裹的離子性物質(zhì)在松香表面老化后有溢出的可能性,因此從保證PCBA及至 整機可靠性的角度,松香殘留物越少越好。
該項目的分析采用 IPC-TM-610。2.3.27規定的標準方法。首先將使用的焊膏或松香焊劑的松香提取出來(lái)。配制成不同濃度的溶液,用紫外分光光度計測量吸光度,然后做成標 準曲線(xiàn)。用同樣的溶劑浸泡清洗PCBA樣品,然后用紫外分光光度計測其吸光度,查標準曲
線(xiàn)獲得殘留松香的濃度,最后獲得單位面積上的殘留量。
2.4 其它有機才能殘留物的測試
PCBA上除松香外的其它有機物,通常為有機酸以及一些油脂類(lèi)物質(zhì)一般采用IPC-TM
-6502.3.39 規定的標準方法,即用高純乙腈將殘留物轉移到MIR測試盤(pán)的表面,等乙腈 揮發(fā)后,用 FT-IR方法測量,根據紅外光譜的特征吸收,鑒別各有機物的組成。
3 殘留物對 PCBA 可靠性的影響
過(guò)多的殘留物除了影響PCBA 的外觀(guān)外,更重要的是造成功能失效,因此殘留物對 PCBA 的可靠性可能造成的影響是可以足夠嚴重的。另外,殘留物的類(lèi)型不同對PCBA 的影 響程度與方式都不一樣,樹(shù)脂性殘留物主要會(huì )引起接觸電阻增大,甚至引起開(kāi)路;而離子性 的殘留物除了會(huì )引起絕緣性能下降外,還會(huì )引起PCBA 的腐蝕,引起開(kāi)路或短路,使整個(gè) PCBA 失效。
3.1殘留物造成對PCBA的腐蝕
圖4是某著(zhù)名公司的PCBA上失效焊點(diǎn)的外觀(guān),該PCBA使用不到半年,失效部位的 焊點(diǎn)已經(jīng)發(fā)白變色且多孔。
引起PCBA 電遷移
在PCBA組裝成整機,使用一定時(shí)間后,特別是在南方的濕熱環(huán)境下,如果在PCBA
表面有離子存在,極易發(fā)生電遷移現象,即在 PCBA 工作時(shí)焊點(diǎn)(盤(pán))間有電場(chǎng),有水份,
離子就會(huì )形成定向遷移,最后形成電流通道,造成絕緣性下降,最常見(jiàn)的例子就是不少顯示器或電視機在開(kāi)機時(shí)圖象模糊或延遲。如果 PCBA 上使用了含銀的焊料,在銀腐蝕成銀離子后,電遷移更易發(fā)生,電遷移失效的 PCBA 在進(jìn)行必要的清潔后功能常?;謴驼?。
3.3電接觸不良
在 PCBA 的組裝工藝中,一些樹(shù)脂比如松香類(lèi)殘留物常常會(huì )污染金手指或其它接插件,在PCBA工作發(fā)熱時(shí)或炎熱氣候下,殘留物會(huì )產(chǎn)生粘性,易于吸附灰塵或雜質(zhì),引起接觸電阻增大甚至開(kāi)路失效,這就是不少通訊設備(如交換機)和高壓電房設備需要定期清潔保養的緣故。
4 PCBA上殘留物的控制
通過(guò)對PCBA的殘留物來(lái)源以及殘留物可能對PCBA產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題的分析,總結 出控制 PCB殘留物的提高其清潔度的基本方法。
4.1控制PCB及元器件清潔度
來(lái)料 PCB 與元器件應保證表面無(wú)明顯污染物,元器件表面的污染物也會(huì )因工藝原因帶到 PCB 上。一般 PCB 的離子污染應控制在 1.56mgNaCl/cm2以下,元器件在保持可焊性的 同時(shí),要保證同樣的清潔度要求。
4.2防止PCBA 轉移過(guò)程污染。
在不少企業(yè),組裝好的PCBA 隨意堆放,車(chē)間環(huán)境差,無(wú)抽風(fēng)設備,人員赤手空拳行 事,極易引起PCBA 版面的污染,汗漬污染卻不可避免,因此必須采取必要的措施,保證作業(yè)條件必要的清潔度要求。
4.3焊料焊劑的選擇 主要包括選用低固態(tài)或免清型焊劑,理想的焊劑在工藝中由于預熱及焊接熱,還有錫波
的清洗,會(huì )使焊劑中的活性物質(zhì)得到充分地利用,將清潔度保持到最佳。此外,SMT使用 的錫膏也一樣。部分焊膏的殘留物極多,而且去除極難,因此選用非常重要,最好從通過(guò)檢測的產(chǎn)品中選擇進(jìn)行必要的工藝試驗,后再確定。
4.4加強工藝控制
PCBA 的主要殘留物來(lái)自焊劑。因此在保證焊接質(zhì)量的條件下,盡可能提高焊接時(shí)的預熱及焊接溫度,以及必要的焊接時(shí)間,使盡可能多的離子殘留會(huì )隨高溫分解或揮發(fā),從而得 到清潔的 PCBA。此外,其他控制措施,比如采用防潮樹(shù)脂保護PCBA的表面,間接地防止 或降低離子殘留物的影響,這也不失一個(gè)好辦法。
4.5使用清潔工藝
目前,絕大部分的 PCBA 的離子污染在清洗前難達到小于1.56mgNaCl eq./cm2。要么與 用戶(hù)協(xié)商降低要求,否則許多要求高的 PCBA,必須經(jīng)過(guò)嚴格的清洗工序。清洗時(shí)既要針對 松香或樹(shù)脂,又要針對離子性的殘留,根據化學(xué)上的相似相溶原理清洗。清洗就是殘留物的 溶解過(guò)程,因此必須使用極性與非極性的混合溶劑,才能有效的去除 PCBA 的殘留。目前 由于環(huán)保呼聲的膨脹,許多性能好的溶劑可能不被使用(如氟氯烴系列溶劑)。必須選用清潔工藝時(shí),又不能對環(huán)境造成新的污染。這對許多廠(chǎng)家而言,確實(shí)不是一件容易的事。
5 結束語(yǔ)
殘留物對PCBA可焊性的影響是嚴重的,所以許多的PCBA失效,都是由于殘留物造 成的。在我們要給客戶(hù)解決的許多個(gè)案中有深刻的體會(huì );除了建議生產(chǎn)廠(chǎng)家加強工藝與物料 控制以外,要加強新工藝新技術(shù)的研究。我們目前也盡力完善檢測的技術(shù)手段,為廣大廠(chǎng)家或用戶(hù)分析問(wèn)題根源,提供改進(jìn)的措施辦法,共同努力減少PCBA 由于殘留物導致的失效, 從而提高 PCBA 的可靠性水平。